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内存明年市况恐将不同调，DRAM市场仍将持续吃紧，NAND Flash市场则将于明年上半年转为供过于求。 DRAM 与 NAND Flash 市场今年都处于供不应求状态，产品价格同步高涨，只是业界普遍预期，明年 DRAM 与 NAND Flash 市况恐将不同调。 内存模块厂创见指出，DRAM 市场供货持续吃紧，价格未见松动迹象。 NAND Flash 方面，随着 3D NAND Flash 技术日益成熟，生产良率改善，可望填补供货缺口。 另一内存模块厂威刚表示，短期内全球 DRAM 大厂仍理

据工商时报报道，被动元件产业涨价第一枪鸣起，由全球芯片电阻上游材料氧化铝陶瓷基板龙头陆商潮州三环集团领头涨价，涨幅15%起跳，台厂九豪有望跟进。目前芯片电阻供给已相当吃紧、价格蠢动，上游关键材料大涨，点燃国巨、华新科、大毅等芯片电阻制造商涨价火种，产业链将全面涨价。 三环开涨价第一枪 目前国巨、大毅等业者芯片电阻产能利用率都已经冲上八成甚至更高，仍无法满足客户需求。氧化铝陶瓷基板占芯片电阻的成本高达近三成，随着材料领头涨，芯片电阻厂在供给吃紧、成本上扬下，更有理由向客户提出涨价要求，预料涨幅也

近期，血氧仪市场掀起了一场销售热风暴，相关厂商也纷纷开始满负荷生产。最近，这场风暴又袭击了半导体芯片市场，很多芯片制造商都表示，芯片供应紧张。记者发现，近一个月来，血氧仪的热销带动了仪器和芯片厂商在资本市场上的一波增长，昭仪创新的股价上涨了7.2%，芯海科技股价上涨8.5%。 芯片供不应求 中微近日在互动平台上表示，公司新一代血氧仪芯片目前回报有限，仍处于供不应求状态。另一家半导体上市公司的内部人士对易才环球表示，“最近来咨询血氧仪芯片的人太多了，公司的生产能力已经满了，领导们一度希望暂停宣传

近3年半，物联网连接芯片的投融资概况 在全球知名研究机构IoT analytics的报告中，物联网连接以WiFi、低功耗蓝牙、蜂窝物联网三类技术占主要份额，三者占比总和接近80%。 对照市面上，从事以上三种技术之一的芯片设计企业，会在物联网行业获得资本和市场的密切关注，正如以下企业均在2023年获得了新的一笔投资。 （注：联盛德、物奇微电子均在进行上市辅导；物奇微电子主营产品除了WiFi，也还包括蓝牙音频、PLC宽带电力载波） 但若将时间线拉长，不妨对比2020-2022年物联网连接芯片的投融