芯片资讯
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2024-09
铌电解电容有什么作用
相信大家对于电容都不陌生，这是最为常用的电子配件之一，在仪器仪表、机械设备上都需要用到电容。下面电子元器件采购平台就和大家一同来看看什么是铌电解电容，铌电解电容有什么作用？ 什么是铌电解电容 铌电解电容器具有比铝电解电容器优越的性能而价格比钽电解电容器便宜在电解电容器领域颇有发展前途。。新型铌电解电容器性能优良、价格便宜。目前已被世界各国的电容器行业广泛关注。铌电容器的制备，必须避免铌阳极含氧过饱和，即必须防止次氧化物的生成，抑制氧通过膜和界面迁移保证介质层的热稳定。 铌电解电容有什么作用 铌
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2024-09
德州仪器CEO因违反公司准则离职 上任不足两月
今年以来，芯片行业人事震动不断。当地时间周二，美国半导体巨头德州仪器CEO布莱恩·克拉切(BrianCrutcher)突然宣布离职，这距离他6月1日上任不到两个月。消息公布后，德州仪器股价受影响有限。 德州仪器在周二盘后发布的一份声明中表示，克拉切离职的原因是他违反该公司的行为准则。“此次违规是因为个人行为与我们的道德和核心价值观不符，与公司战略、运营或财务报告无关。”声明表示，但该公司并未披露详细信息。克拉切的前任里奇·谭普顿(RichTempleton)将会重新接任这一职位。 谭普顿在面向
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2024-09
可能造成贴片电阻损坏的5大原因
贴片电阻是电子产业链中采购小姐姐和工程师小哥哥们经常遇到的“小家伙”，因此要特别注意其引起的主要原因及应对之策。 下面由中国电子元器件网给大家带来电阻损坏的原因和应对之策。 贴片电阻损坏的5大原因： 1.贴片电阻与电源变压器距离太近，两端的线路阻抗很小，变频器没有装置直流电抗器和输出侧交流电抗器，使整流桥处于电容滤波的高幅度尖脉冲电流的冲击形态下，导致整流桥过早损坏。 2.电网电压瞬间变高，遭遇雷击或浪涌电压过高，而电网内阻小，保护电网电阻经击穿烧坏不起作用，导致全部过压加到整流桥上。 3.后
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2024-09
高通要求iPhone专利证明 英特尔拖2个月又食言了
【记者 张之颖】据外媒报道，高通近日声明，在其与苹果的专利战诉讼中，英特尔原本要提供2018年iPhone使用最新射频组件的技术文档与代码，现在竟然食言了。 现在，高通正于加州采取进一步的举措，向英特尔施压，以交出之前同意要提供的内容：详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。 “经过多次见面和书面交流，5月18日，英特尔似乎愿意合作，交出为2018年iPhone相关组件的设计，有限度地补充技术资料。”美国联邦法院的文件称。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范围，让双
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2024-09
两款贴片屏蔽电感的优势
市场上有很多客户需要贴片屏蔽电感，其中大多数客户都会选择NR贴片屏蔽电感，还有部分客户会选择CDH贴片屏蔽电感，但两款电感之间有什么差异呢，ic网上交易平台就来简单说说，两款贴片屏蔽电感的优势。 贴片屏蔽电感 GNR贴片屏蔽电感，也就是市面上统称NR电感的磁胶贴片电感，目前大多数客户都是使用的GNR贴片屏蔽电感。 1.成本优势 GNR贴片屏蔽电感采用全自动化生产，短期内产量可观，且生产成本相对误差。对比GCDH贴片屏蔽电感，客户采购成本要低上不少。 2.适应性优势 GNR贴片屏蔽电感性能良好，
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2024-09
钽电容替代电解电容的误区
钽电容替代电解电容的误区 通常的看法是钽电容性能比铝电容好，因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力（通常用 ε 表示）比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。（电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积，在容量一定的情况下，介电能力越高，体积就可以做得越小，反之，体积就需要做得越大）再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了，目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极，而在于
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2024-09
IPO再近一步，联电股东会通过，将加速和舰A股上市
集微网消息，晶圆代工厂联电今日召开股东临时会，通过子公司和舰芯片首次公开发行A股，申请在上海证交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。 早在6月29日，联电就曾发布消息，旗下大陆子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司将与联芯集成电路制造、以及和舰从事IC设计服务厂联暻半导体等进行整合，由和舰为主体向中国证监会申请首次公开发行，在上海A股挂牌。 联电指出，和舰与联芯去年占联电整体营收比重约11%，占今年第二季度营收比重约15%；和舰上海A股上市后，联电仍将持有和舰87%
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2024-09
满足AI应用需求，富士通新一代超级电脑CPU亮相
富士通(Fujitsu)近期宣布推出新一代超级电脑CPU「A64FX」，其采用Arm架构，将以7纳米制程生产；该CPU未来将运用在日本新一代名称为Post-K的超级电脑上，提升超级电脑运算模拟能力，并满足大数据和AI应用需求。 目前日本当前的超级电脑「K Computer」是由富士通联合日本理化研究所(RIKEN)共同开发，不过其使用的是SPARC 64架构的处理器。然而，新一代超级电脑将使用全新研发的处理器A64FX，该产品核心转为Arm架构，且为首个采用向量扩展(Scalable Vect
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02
2024-09
TDDI市场爆发，联电计划将80nm工艺产能翻倍
集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比
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2024-09
有关博通CA交易的备忘录引发美国当局股票欺诈调查
新浪美股讯 北京时间10月12日，知情人士透露，美国当局已开始调查博通和CA Technologies的股票是否成为市场操纵计划的目标。事由与博通在周三的公告有关。博通表示，国会议员们之间传阅一份所谓的国防部备忘录，对博通计划收购CA提出了国家安全方面的顾虑。博通援引国防部的消息称，那份备忘录是伪造的。知情人士说，司法部和证券交易委员会都在调查这份备忘录是否可能是为了操纵股价。博通和CA的股票周三下跌，因为二者的合并受到严密审查。参议员Rand Paul呼吁一个国家安全小组调查半导体公司博通以
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2024-08
台积电拟投资数百亿元建新厂房和升级技术
11月14日，据报道，台积电（TSMC）已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。 此外，台积电董事会还批准另外投资1732万美元用于2019年上半年的租赁资产。 今年，台积电预计将成为全球第四大半导体公司，仅次于三星、英特尔和SK海力士。 台积电在技术方面的领先地位推高了其每块晶片的平均营收。市场研究公司IC Insights表示
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2024-08
你听说过晶体管微缩吗？晶体管微缩是什么情况？
你听说过晶体管微缩吗？晶体管微缩是什么情况？作为一个硬件工程师，你一定知道。在半导体行业，“微缩”是一个常用词。比如我们经常在所有ic交易网的新闻里听到晶体管的微缩(就是把纳米级的尺寸缩小到原子级)。或者说，我们听说日常生活中使用的智能手机等电子设备，因为使用了Scaling存储半导体，可以存储高清视频。不管是什么样的新闻，基本都意味着Scaling的进步。 所有这些进步都是由组件足迹的减少、三维结构的扩展以及新材料和创新结构的采用带来的。由于这些技术的发展和进步，今天的数字时代已经建立。如今