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在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上,Intel与Xilinx分享了芯片堆栈技术的最新进展... 美国的一项研究项目旨在培育一个能以即插即用的“小芯片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时,英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术,来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 在未来八个月,美国国防部高等研究计划署(DARPA)的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intell
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