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集微网消息,晶圆代工厂联电今日召开股东临时会,通过子公司和舰芯片首次公开发行A股,申请在上海证交所上市案,预计发行新股不超过4亿股,总金额不超过人民币25亿元。 早在6月29日,联电就曾发布消息,旗下大陆子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司将与联芯集成电路制造、以及和舰从事IC设计服务厂联暻半导体等进行整合,由和舰为主体向中国证监会申请首次公开发行,在上海A股挂牌。 联电指出,和舰与联芯去年占联电整体营收比重约11%,占今年第二季度营收比重约15%;和舰上海A股上市后,联电仍将持有和舰87%
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