近期，华为冲刺折叠手机火力全开，通过向供应链发出大规模的“加单令”，旨在本年度将折叠手机的出货目标提升至千万级别，几乎是去年的三倍。为实现这一目标，华为专注于大规模采购关键零部件，尤其是CMOS影像感测器（CIS）等关键组件，以确保生产线的持续稳定运作。 先前有消息传出，华为有意下修今年折叠手机出货目标，但是供应链强调，华为不仅没砍单，反倒大幅追加订单。碍于美国禁令，台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件，但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解