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IC设计龙头联发科将于今（31）日举行法说会，但近期却频遭外资下调目标价。亚系外资出具的最新报告内容，因看坏联发科第3季营收和毛利率表现，目标价下调至220元，评等同时降至卖出，引发市场关注。 观察近期外资评价，大型机构包括德意志、摩根士丹利、滙丰、野村等外资券商也下修目标价，已没有外资喊出“5”字头目标价。 今年初，外资圈对联发科普遍持正向看法，主因中国大陆智能型手机市场有转机，加上联发科Helio P60预期拉动需求，获利、毛利有向上提升契机。但近期大陆消费者对手机需求谨慎，半导体、晶片业

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆