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2月29日，据SPIE光刻会议上的消息，英特尔技术开发负责人Ann Kelleher宣布，他们在ASML的新型高数值孔径（High NA）EUV光刻机上实现了“初次曝光”的重要里程碑。ASML也对此进行了证实，并透露接下来将对该系统进行深入的测试和调整，以充分发挥其性能潜力。 什么是“初次曝光”？ “初次曝光”指的是光刻系统首次成功将光线图案精确投射到晶圆上。这不仅是技术验证的关键一步，也标志着该光刻系统已经完成了其基本功能，为进一步的测试和优化打下了坚实基础。 此次进展的意义何在？ 高数值孔

近日消息，中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经向荷兰半导体设备制造商ASML订购了一台EUV设备。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备，这台设备价值1.2亿美元，差不多花费了中芯一季度营收的14%。这台机器预计将于2019年初交货。 EUV对于未来芯片技术的发展至关重要，并一直被视为摩尔定律的救星。1965年提出的摩尔定律，随着工艺演进，晶体管尺寸缩微越来越困难，在近年来越来越多人担心它将走到尽头。该光刻设备采用波长为13.5nm的极紫外光源，相比于现在主流光刻机用的193nm光源

半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后，近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响，其中EUV设备年增率更上看66%，市场预估ASML第3季营收将会反弹为正生长，且半导体受AI与5G趋向带动下，相关设备商将可望受惠。 产业方面，市场多以为，半导体产业受AI、5G相关企业需求所带动，估计将于2020年摆脱低谷。其中逻辑IC与代工方面，由于AI与5G相对需求更高速的运算与处置，将带动5、7纳米制程研发与开展。 而5、7纳米制程领头羊台积电受惠于先进制程产品而需求上升，制