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近日,全球半导体产业迎来了一则重磅消息,中国台湾联电与全球科技巨头英特尔达成战略合作,计划进军美国12nm成熟芯片生产。据悉,双方将共同开发相对成熟的12nm芯片技术,并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。预计该合作将于2027年开始批量生产,为通信和其他应用领域提供强大的技术支持。 这一合作对于联电来说,无疑是一个重要的里程碑。联电联席总裁Jason Wang在2月份于加州举行的英特尔活动上表示:“我们对与英特尔的战略合作感到非常兴奋,这拓宽了我们的潜在市场,并显著加快了我们的开发