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根据外媒报道，在21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。 目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外，下半年台积电还会给华为（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。 根据台积电官方人士介绍，增强版7nm芯片Tap

据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 台积电CEO：7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。 对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。 目前，台积电在7纳米工艺方面处于领先地位，已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的

芯片巨头英特尔CFO兼临时CEO Bob Swan周五在公司官网发布供应情况更新的公开信，回应近期资本市场对英特尔芯片供应能力和10nm级芯片制造工艺的质疑。信件首先回顾了今年上半年全行业的显著增长态势。数据的爆炸级增长持续，对处理、存储、分析和共享数据的需求，推动了行业创新以及对云、网络和企业计算性能的惊人需求。今年前六个月，英特尔的数据中心业务增长25%，云计算收入增长43%，个人电脑PC业务表现更惊人：据Gartner统计，今年二季度的全球PC出货量是六年来首度增长。英特尔预计今年的PC

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆