从手机到芯片，三星的发展困境重重
2024-07-20作为中国智能手机市场曾经的霸主，随着国内手机品牌的强势崛起，三星已经节节败退，逐渐成为A边缘品牌。2016年，三星在中国的智能手机市场份额为4.9%，2017年降至2.1%，2018年四季度分别降至1.3%、0.8%、0.7%和0.7%。2019年，第一季度上升至1.1%，第二季度又回落至0.7%。根据国际数据公司的统计，第三季度，中国五大智能手机制造商是华为、vivo OPPO小米和苹果。三星被归为其他品牌，A总份额为5.1%。许多市场研究公司不再单独列出三星电子在中国的销售额和市场份额。在
三星晶圆代工厂再传负面消息，损失不小！
2024-07-20早在8月22日，曼天信就报道了一篇题为三星原始设备制造商问题，高通公司7纳米工艺生产的所有5G芯片都报废了？当时，据说三星制造的高通5G芯片小龙SDM7250因7纳米EVU工艺失败而报废。尽管三星和高通后来否认了这一点，但含糊的声明也可能间接承认了这起事故事实也证明，在未来很长一段时间里，三星将继续在晶圆代工领域占据重要地位。不是这样的。三星晶圆厂的负面消息又来了。据韩国媒体《商业日报》8日报道三星位于韩国的Giheung工厂存在缺陷，原因是其8英寸晶圆生产线上使用的设备受到污染。三星一名高级
三星内存生产设备受污染：损失数百万美元
2024-07-20三星电子透露，一周前，该公司的内存生产设备被污染，损失估计数百万美元。三星称事故发生在一周前，现在已经完全解决，生产也回到正轨。据报道，受污染的设备影响了整个工厂，大量相关晶片不得不报废，造成了重大损失。据内部人士透露，实际损失可能超过三星估计的数百万美元，因为三星尚未完成全面评估。三星没有透露哪个工厂有问题。据国外媒体报道，这是一个相对落后的200毫米内存工厂，而不是新的300毫米。停电、洪水、火灾、中毒...内存、闪存、硬盘工厂在历史上一直都有事故，伴随着各种价格上涨。三星的事故将不可避免
标题：三星CL32A106KAULNNE贴片陶瓷电容的应用与技术方案介绍 随着电子技术的不断发展，贴片陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL32A106KAULNNE贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件，其性能和应用领域备受关注。本文将围绕三星CL32A106KAULNNE贴片陶瓷电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星CL32A106KAULNNE贴片陶瓷电容采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有高精度、高稳定性和高可靠性等特点。其电性能参数包括容量范围为10μF，耐压
三星K4F6E3S4HM-MGCJ BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-19随着科技的飞速发展，内存芯片在各个领域的应用越来越广泛。三星K4F6E3S4HM-MGCJ是一款采用BGA封装技术的DDR储存芯片，其在储存设备、电脑主机、智能手机等领域具有广泛的应用前景。本文将围绕三星K4F6E3S4HM-MGCJ BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4F6E3S4HM-MGCJ采用了先进的BGA封装技术。BGA指的是球栅阵列封装，它具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等优点。这种芯片内部集成了大量的电子元件，通过焊接工艺将其与PCB板连
三星K4F6E3S4HMMGCJ BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-19随着科技的飞速发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。其中，DDR储存芯片作为一种重要的电子元器件，广泛应用于各类电子产品中，尤其在高端智能手机、平板电脑等领域发挥着不可或缺的作用。本文将详细介绍三星K4F6E3S4HMMGCJ BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用。 一、技术概述 三星K4F6E3S4HMMGCJ是一款采用了BGA封装的DDR储存芯片。BGA（Ball Grid Array）是一种先进的封装技术，它通过将芯片固定在PCB板上，并使用金手指或其他接口与外部电路相
标题：三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容的应用介绍 随着电子设备的日益复杂化，对元件的稳定性和精度要求也越来越高。在这个领域，贴片陶瓷电容作为一种关键元件，起着重要的作用。本文将围绕三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容（CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805）的技术和方案应用进行介绍。 首先，我们来了解一下三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容的基本特性。该电容采用了陶瓷作为介质，具有高介电常数和高稳定性。其体积小巧，适用于各种电路板的小空间布局。此
三星K4F6E3S4HM-MGC BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-18随着科技的飞速发展，内存芯片在电子设备中的应用越来越广泛。三星K4F6E3S4HM-MGC是一款采用BGA封装技术的DDR储存芯片，它在各种电子产品中发挥着至关重要的作用。本文将详细介绍三星K4F6E3S4HM-MGC的技术特点、方案应用及其优势。 一、技术特点 三星K4F6E3S4HM-MGC采用BGA封装技术，具有以下特点： 1. 高密度：BGA封装相较于传统的TSOP封装，具有更高的芯片集成度，能满足电子产品对空间紧凑性的要求。 2. 高速传输：由于BGA芯片的接口面积远大于传统芯片，使
三星K4F6E3S4HM-MG BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-18随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。而作为电子设备的重要组成部分，内存芯片在很大程度上决定了设备的性能和稳定性。三星K4F6E3S4HM-MG是一款采用BGA封装技术的DDR储存芯片，它在众多领域具有广泛的应用前景。 首先，我们来了解一下BGA封装技术。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，意思是球形排列封装。这种技术将内存芯片的引脚置于芯片底部，以增强信号传输质量。由于其独特的封装方式，BGA封装技术能够有效地提高内存芯片的可靠性
传晶圆大厂联电获得三星LSI的28处理器大单
2024-07-18晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。联电10月1日完成100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂，让联电在晶圆代工市场占有率突破10%，并重回全球第二大厂宝座，而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月顺利出货等情况下，联电10月合并营收