不同结构的HDI设计会对成本带来哪些影响？
2024-01-26HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10LPCB，没有任何特殊工艺，只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。 上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔，意味着更多的激光钻孔。 相较于标准结构，成本上升40%-70%。 上图为II型HDI结构的10LPCB。增加的埋孔结构，意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。 相较于标准结构，成本上升80%-120%。
2024年在芯片设计中将更多地采用人工智能技术
2024-01-26芯片设计产业处于半导体行业的最上游。AIoT时代，世间万物逐步走向线上化、数字化、智能化，芯片市场需求决定了整个芯片设计产业的趋势和走向。 印度的芯片设计生态系统拥有高技能的半导体设计工程师人才库，他们约占全球劳动力的 20%。这些技术精湛的专业人士处于尖端芯片开发的最前沿，为全球半导体巨头和国内设计服务公司做出了贡献。 据印度投资网站称，印度是全球第二大移动制造商拥有全球第二大互联网用户数量。互联网成本低廉（全球成本最低之一）以及数字化的不断发展意味着越来越多的人在日常生活中使用电子产品——
FPGA时钟内部设计方案
2024-01-23时钟设计方案 在复杂的FPGA设计中，设计时钟方案是一项具有挑战性的任务。设计者需要很好地掌握目标器件所能提供的时钟资源及它们的限制，需要了解不同设计技术之间的权衡，并且需要很好地掌握一系列设计实践知识。不正确的设计或次优的时钟方案可能会导致在最好情况下较差的设计性能，或者在最坏情况下的随机和难以查找的错误。 FPGA时钟资源指目标FPGA中大量与时钟有关的不同资源，如时钟类型（局部的和全局的）、频率限制和不同时钟管理器的抖动特性，以及能用于单个时钟域的时钟最大数量。 本文介绍了时钟设计方案中
fpga在asic设计中有什么用途? - 可编程逻辑 - 电子发烧友网
2024-01-18这是一个算力不足的年代，这是一个算力重建的年代，破局与重建关乎时代变迁，破局与重建也激发着创新者的斗志。 01 愿算力与你同在：当全世界的电力都用上还不够 “算力”在未来，就像当年的蒸汽机、电力一样，俨然已经是生产力发展的核心要素，也就是说，谁拥有超越别人的“算力”，谁就会拥有更高的生产力和效率，谁也就能在创新上实现真正的突破，成为推动产业和时代进步的原动力。所以“算力”会和“原力”一样成为人们期望拥有的能力。 “愿算力与你同在”是雪湖公司的口号，印在了我们的文化衫上。 它致敬了星战里的那句“
研究人员设计出一款脉冲型人工视觉芯片
2024-01-18人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器，能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务，是一种典型的边端型智能感知系统芯片。它可以被广泛应用于自动驾驶、敏捷机器人、智能无人机、混合现实和工业机器视觉等前沿邻域。目前的人工视觉芯片以多比特实数数据形式在片上进行图像信息的获取、表达、处理和传输，面临处理数据量大、深度神经网络计算复杂度高、电路复杂、片上存储开销大、处理延迟和功耗大等诸多的设计和应用挑战。 中国科学院半导体研究所刘力源研究员带领团队在脉冲型人工视觉芯片设计领域取得重要进展。团队
印孚瑟斯将收购半导体设计服务提供商英世米
2024-01-18印孚瑟斯Infosys近日宣布已与领先的半导体设计和嵌入式服务提供商英世米达成最终收购协议。这一战略投资标志着印孚瑟斯Infosys对工程研发能力的进一步增强，并再次确认了其对全球客户共同创造、驾驭数字化转型之旅的坚定承诺。 印孚瑟斯Infosys的这一战略举措旨在加速其从芯片到云的全方位战略布局，通过大规模引入利基设计技能，与现有的人工智能/自动化平台和行业合作伙伴关系实现无缝对接。 英世米的专业知识和技术将对印孚瑟斯Infosys现有能力形成有力补充，为客户提供更全面、协调的端到端产品开发
Infosys将收购领先的半导体设计服务提供商英世米
2024-01-17这项战略投资表明了我们对半导体生态系统的承诺，并增强了工程研发服务领域的专业度。 印度班加罗尔2024年1月15日/美通社/ -- 下一代数字服务和咨询领域的全球领军者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收购领先的半导体设计和嵌入式服务提供商英世米达成最终协议。这项战略投资进一步加强了印孚瑟斯Infosys的工程研发能力，并表明其继续致力于与全球客户共同创造，助力他们驾驭数字化转型之旅。 半导体是推动人工智能（AI）、5G、超连接、高性能计算、量子技术、虚
SoC设计领跑者SCALINX获3,400万欧元B轮融资
2024-01-17该笔资金将用于开发顶尖的SoC产品及拓展客群 2024 年 1 月 16 日，法国巴黎——总部位于法国、专注于先进混合信号芯片设计的无晶圆厂半导体公司SCALINX宣布，已完成3,400万欧元的B轮融资。该笔资金将助力SCALINX开发顶尖的片上系统（SoC）产品，拓展客户群体。目前，其总融资金额已达4,450万欧元，SCALINX计划拓展至更广泛的细分市场，巩固其在欧洲SoC解决方案设计和供应领域（基于超高速数据转换器）的独特地位，特别是在5G和6G网络以及自动驾驶汽车等高科技行业。此次融资
高性能MEMS压力传感器设计、制造和封装方面的进展及趋势
2024-01-16压力是流体内部测量的基本参数之一，其对流体控制和设备状态监测至关重要。因此，压力传感器在汽车、医疗和航空航天等领域有着广泛的应用。通过精确的压力测量，可以准确监测设备状况，预测潜在的故障。过去几十年来，随着智能仪器仪表的不断进步，人们对压力传感器满足更严格要求的需求日益增长，其中包括：更高的精度、增强的环境适应性、更精细的分辨率以及更小的芯片/封装尺寸等。压力传感器可以根据传感机制分为压阻式、电容式、谐振式、压电式等。 MEMS压力传感器具有诸多优势，包括易于批量生产、小型化、成本效益以及易于
MEMS工艺设计中如何实现应力匹配？
2024-01-16残余应力一直是MEMS技术发展中的一个重要问题，MEMS 器件中的残余应力会对器件的性能以及可靠性产生重要影响。根据其产生的原因，一般可将残余应力分为本征应力和热失配应力两大类。本征应力的成因比较复杂，主要是由于晶格失配引起的，而热失配应力是由于不同材料的热膨胀系数差异引起的。 什么是本征应力？ 本征应力又称内应力，是指在室温和零外加负载的情况下，材料自身内部存在的应力，分为压应力和张应力。在MEMS薄膜材料中，表现尤为突出，当内应力在薄膜材料厚度方向分布不均匀时，会产生应力梯度。当应力梯