西部数据突破技术限制 推出高容量microSD存储卡
2024-10-24 存储解决方案提供商-西部数据公司日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡，为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动microSDXC卡后，西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。 新款闪迪至尊高速移动microSDXC卡可满足移动用户端的各种存储需求，帮助用户随意保存/分享照片和视频 – 而无需担心存储容量的限制。 IDC研究副总裁Jeff Janukowicz说：“移动设备已经成为我们生活
光电子芯片新突破：手机或真成夜视仪
2024-09-19在众多手机厂商发布的产品当中，三星近年来的旗舰系列机型，因为夜间成像素质好，而首获了夜视仪的别称。近日，云南大学在技术上取得的突破，或许真的能让智能手机成为夜视仪。 ▲三星S9+ 据新京报报道，近日，云南大学光电工程技术研究中心研制出一种新型光电子芯片，将来可以搭载在手机、眼镜等常用工具上，让普通人也能具备“夜视”功能。 据报道，云南大学光电工程技术研究中心研制的光电子芯片，创新点是将红外光敏材料与两个有机发光二极管(OLED)串联集成，先利用红外光敏材料吸收红外辐射产生光生载流子，再利用光生
全球半导体支出将首次突破1000亿美元大关，厂商疯狂投资内存风险高企
2024-09-02集微网消息（编译/乐川），IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业年均支出总额首次超过1000亿美元。今年1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%，比2016年增长了38%。预计存储器IC占2018年半导体支出的53%，其中，闪存占资本支出的份额最大，而DRAM资本支出今年将以最高的速度继续增长。 如图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存尤其是DRAM和闪存生产，包括对现有晶圆厂产线和全新制作设施的升级。总的来说，预计今年内存将
TI德州仪器半导体分享：突破功率器件密度障碍的 3 种方法
2024-07-29几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用： 超大规模数据中心：机架式服务器工作使用的功率让人难以置信，这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。 电动汽车：从内燃机到 800V 电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。 商业和家庭安防应用：随着可视门铃和互联网协议摄像头变得越来越普遍，它们的尺寸越来越小，这对必要的散热解决方案增加了约束。 实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理
突破14纳米拉开序幕 国产芯片能否弯道超车？
2024-07-27关于国产IC产业而言，2019年是充溢打破的一年，但是，即便取得国度产业政策与资金的鼎力协助，要开展IC设计、制造等产业的高度自主化，从业者仍须逾越诸多障碍，弭平差距后，方有时机在半导体竞赛道上弯道超车。 14纳米制程打破 拉开IC制造新序幕 在相关国度政策培植、持续聘用资深业界人士等助力下，国产IC制造产业开展可谓迎来新里程碑。 中芯国际于今年8月的财报电话会议上表示，14纳米制程曾经进入客户风险量产阶段，将在2019年底开端奉献营收；长江存储于9月初正式宣布，已开端量产基于Xtacking
突破！我国科研人员基于国产“凌久芯”成功研发5款显卡
2024-07-26据新华社报道，我国科研人员基于完整自主学问产权的国产3D图形处置器芯片凌久芯，已胜利研发5款显现板卡。这五款显卡支持主流国产处置器和国产操作系统，完整自主可控。 记者10月18日从中船重工七〇九所理解到，该所组织精干力气，集中攻关，胜利研发了高性能凌久图形处置器芯片，并基于该芯片研制了MXM、OpenVPX、XMC、FMC、CPEX等五款显卡。这些显卡能够满足国产电子平台对2D/3D图形显现与处置的需求，可以顺应各种恶劣环境，能普遍应用于船舶、航天、航空、车载、高端工业等范畴。 据悉，凌久芯是
内存芯片商突破DRAM技术挑战 三大主力军抢进1z nm制成
2024-07-24在当前内存市场需求疲软的环境下，三星、美光和SK海力士相继发布1z nm内存芯片，抢进高端内存市场。并方案下半年开端量产，并于2020年在新一代效劳器、高端PC及智能手机等应用发力。 三星1znm 8Gb DDR4消费率进步20%以上，下半年量产 据笔者此前得悉，在今年3月，三星开端大范围量产12GB 低功耗双倍数率的LPDDR4X后，三星又宣布初次开发出第三代10nm级1z nm 8Gb双倍数据速率的DDR4。 这是三星自2017年底批量消费第二代10nm级（1y-nm）8Gb DDR4以来
多领域获突破！2019年中国大陆半导体材料市场规模超580亿元
2024-06-24半导体材料是半导体家财上进的幼功，它同舟共济了现代众多课程的先进一得之功，在半导体打技术源源升级换代和家产的无尽无休换代进步中扮演着重要角色。半导体技术每进步一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次迈入也都为半导体新结构、新组件的支出提供了新的文思。2019年，境内半导体材料在各方共同努力下，片段中高端领域收获可喜突破，盐碱化更进一步飞升。 本行一体化默化潜移下，市场规模净宽减色 受正业整体不景气震慑，2019年大千世界半导体材料市场营收下落不言而喻，但暴跌单幅自愧不如完好半导体产业。据中
环球晶圆2022营收突破700亿元新台币
2024-05-21环球晶圆2022营收突破700亿元新台币 1月6日，半导体电路硅晶圆大厂环球晶圆发布公告，2022年12月营收60.5亿新台币，环比增长0.05%，同比增长14.15%；第四季营收183.9亿新台币，环比增长1.88%，同比增长16.7%；2022年营收702.9亿新台币，同比增长14.98%。 环球晶圆2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关，创下702.9亿元佳绩，较2021年增15%。 环球晶圆表示，近来受总体经济及通膨等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体电路产品应用已深植于日