欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 移动

移动 相关话题

TOPIC

标题:Holtek BP45FH4NB移动电源Flash单片机:智能充电的新篇章 随着科技的飞速发展,移动设备如手机、平板电脑等已成为我们日常生活的重要组成部分。为了满足这些设备的充电需求,移动电源应运而生。而在这个领域,Holtek BP45FH4NB Flash单片机以其独特的优势,正在引领一场智能充电的革命。 首先,让我们了解一下BP45FH4NB的特点。它是一款基于Flash的单片机,具有高性能、低功耗、高可靠性和易用性等特点。其内置的Flash存储器不仅提供了更大的存储空间,而且使得
标题:Holtek BP45F4NB移动电源Flash单片机:智能电源管理的未来 随着科技的进步,移动设备如手机、平板电脑等已成为我们生活中不可或缺的一部分。为了满足这些设备随时充电的需求,移动电源应运而生。而今,一种新型的移动电源单片机——Holtek BP45F4NB,以其独特的优势,正在引领移动电源市场的新潮流。 Holtek BP45F4NB是一款高性能的Flash单片机,专为移动电源设计。它不仅具有高效能,而且功耗低,体积小,是理想的电源管理解决方案。BP45F4NB采用先进的电源管
G+D移动安全、村田制作所和意法半导体携手合作,让各种物联网设备具有灵活、高效的安全解决方案 新的远距离、低功耗物联网 (IoT)技术,例如低功耗广域物联网(LPWAN),正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域实现新的用例。安全性、可靠性和可用性是这些新应用取得市场成功的关键。G+D移动安全、村田制作所和意法半导携手合作,将高成本效益的安全功能集成到物联网设备。三方合作开发的解决方案现在可用于各种应用领域和垂直市场,以保证交换数据的完整性和保密性,以绝对安全的方法分配LPWAN密
标题:Holtek BP45F4MB移动电源解决方案中的Flash单片机 随着移动设备的普及,移动电源已成为我们生活中不可或缺的一部分。Holtek BP45F4MB单片机在移动电源的设计中起着关键的角色。BP45F4MB是一款高效能的Flash单片机,它结合了电池管理功能和高效的电源转换,为移动电源的设计提供了强大的支持。 首先,BP45F4MB的单片机性能强大,具有低功耗、高效率和高性能的优点。它支持多种充电协议,如QC、AFC和PE等,使得移动电源能够适应各种设备的需求。此外,BP45F
英特尔八代移动版酷睿处理器自诞生以来,凭借着巨大的核心优势在笔记本市场获得了不错的反响,AMD的锐龙桌面处理器发布也快将近一年了,但却迟迟不见锐龙移动版处理器的踪影。除之前报道的惠普Envy x360搭载了AMD Ryzen Mobile处理器外,联想和宏碁等零售笔记本电脑也相继露面。 随着第一批CPU投放市场,AMD采用了四核Ryzen,并将其与8核或10核Vega GPU集成在一块硅片上,以实现超过第八代酷睿移动处理器的图形计算性能。 AMD Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2
后智能手机时代受手机市场增长放缓影响,移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展,如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上,美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑(PC),主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。 这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场,原有产业格局正在受到挑战。而通用CPU也是中国集成电路产业重点发展的领域,国家通过核高基专项等给予扶持,并且已经取得一定成效。在移动芯片进入该
抢先布局5G世代移动运算商机,安谋国际(Arm)于Computex 2018开展前发布三款IP产品,包含Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU及Mali-V76 VPU,以提升游戏与AR/VR体验,人工智慧(AI)和机器学习(ML)能力。透过这三款新产品,Arm将持续强化该公司于移动领域的竞争优势,也再度增强了智慧手机、平版电脑、PC等移动终端装置的运算效能。 Arm副总裁暨客户事业部总经理Nandan Nayampally表示,5G将推动整个移动产业创新,即将到来的5G联网应
欧系外资针对联发科出具最新研究报告,联发科在移动芯片业务持续带动,OPPO、vivo的出货份额持续成长下,营运可望呈现逐季成长。 欧系外资表示,联发科5月营收重新站上200亿元新台币大关,相较4月成长7%,累计4月、5月营收也达第二季财测的67%,也就是说,6月营收只要相较5月下滑在3%以内,财测就可以轻松达阵,也因此,预期联发科第二季营收有机会挑战财测高标,主要还是因为移动芯片出货的明显成长,整体出货成长上看25%~30%。 欧系外资表示,展望第三季,智能型手机芯片依旧是联发科重要业绩成长核
今日,高通在2019CES发布会上宣布,2019年将有超过30个使用骁龙芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。 昨日,高通总裁克里斯蒂安诺阿蒙在通过社交媒体发布的一段回顾和展望视频中提到通过高通和产业链的共同努力,将5G生态提前一年变为现实,过去一年签订了20多份5G技术许可协议,进入2019年5G将带来更多基础性的变革,他认为应用端将最先呈现比如借助低时延和边缘计算,无限存储容量和超高速率,5G将改变社交网络以及社交分享的方式,让彼此更近。 在今天高通的发布会上,高通重点介绍了三方
10月18日音讯 依据WCCFTECH的报道,一份AMD行将发布产品的清单在网上曝光,信息显现第四代移动端Ryzen APU 雷诺瓦将分为15W低压和45W标压,并初次迎来R9高端产品。 AMD Ryzen 9 B12 (45W)AMD Ryzen 7 B10 (45W)AMD Ryzen 5 B8 (45W)AMD Ryzen 9 PRO B12 (15W)AMD Ryzen 7 PRO B10 (15W)AMD Ryzen 5 PRO B8 (15W)AMD Ryzen 3 PRO B6