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11月14日，据报道，台积电（TSMC）已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。 此外，台积电董事会还批准另外投资1732万美元用于2019年上半年的租赁资产。 今年，台积电预计将成为全球第四大半导体公司，仅次于三星、英特尔和SK海力士。 台积电在技术方面的领先地位推高了其每块晶片的平均营收。市场研究公司IC Insights表示