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IC设计公司的消息人士透露,联电正在谈判明年的合同,该公司将再次提高晶圆代工的价格。更有消息称联电明年度涨幅至少一到两成起跳,届时代工价格将正式超过台积电。 图源:经济日报 digitimes报道指出,消息人士称联电正考虑从明年开始提高报价,特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%,另外联电2022年的价格上调也将适用于联电旗下IC设计公司的订单 据悉,自2020年第四季度以来,联电一直在提高其晶圆代工的报价,这对它的IC设计附属公司(如联发科)影响不大,因为到目前为止报价的上调主要
4月7日来自“手机晶片达人”的最新消息,产业链人士透露,高通骁龙7PlusGen2的商用给联发科带来巨大压力,导致联发科砍单超2000万套SoC芯片,高通骁7Gen2+这颗处理器不仅性能超好,而且性价比超高。它的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目。结果是导致联发科砍掉了4万多片的基于台积电4nm的天玑8000、天玑9000系列手机芯片,相当于超过2千万套手机芯片。 其实早在3月28日RedmiNote12Turbo正式发布之后,他就表示过高通第二代7Gen2+干掉联发科很
10 月 26 日消息,近期市场上有传言称,AMD 在中国区进行了大规模裁员。然而,AMD 官方在近日回应这一传闻时表示:“网络传闻失实。基于公司战略的调整,公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。” AMD 二季度财报显示,该公司今年第二季度收入 54 亿美元,环比基本持平,净利润 2700 万美元(当前约 1.98 亿元人民币),环比增长 119%,总收入和调整后每股收益均超出华尔街分析师预期。 此外,AMD 还公布了一系列高管变动,其中最引人注目的是公司前首席财务官 Devinder
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