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在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是半导体产业的下一个蓝海，其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。 或再迎政策利好 “中国集成电路发展到今

英飞凌近几年已经完成了两次成功的收购。首先，该公司在2014年以30亿美元收购了国际整流器（IR），以加强其汽车半导体产品组合。2019年，英飞凌以100亿美元收购Cypress Semiconductor，以增强其在物联网芯片电子市场的影响力。 英飞凌科技(Infineon Technologies) 做为德国芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)又在积极物色合适的收购目标。尽管并未具体指名是哪一家半导体公司，但Infineon首席执行官Jochen Hanebe

嵌入式系统不会卷成下一个Java。虽然嵌入式系统在目前国内发展形势大好，但嵌入式开发与Java开发有不同的应用场景和需求，不会导致嵌入式系统“卷成Java”。 嵌入式系统通常针对特定的应用场景，如大疆嵌入式的兴起、华为5G基础设施大量需求、新能源汽车电子的爆发增长等，其应用场景和需求与Java开发有所不同。同时，嵌入式开发可以利用Java或其他编程语言来开发嵌入式应用程序，但这并不意味着嵌入式系统会“卷成Java”。 因此，嵌入式和Java开发都有各自的应用场景和优势，嵌入式暂时不会卷成下一个

|人工智能的无限可能 科技进步是经济繁荣的发动机，从2010年以来的移动互联网应用，到现在的电动车大潮，近十几年来中国一直在技术创新方面表现突出，为中国经济增长提供了强大动力。那么中国科技发展的下一个爆发点可能是什么呢？我认为答案很可能是人工智能技术，它将为中国经济带来更大的繁荣，或将推动中国领跑世界，具体理由如下。 第一，我国的制造业优势将有助于建立中国在智能化时代的竞争优势。 首先，制造智能化一定是在现有制造业的基础上实现的，不可能凭空出现。中国雄厚的制造业基础为智能化提供了广阔的应用场景

在关注机器健康和其他物联网(IoT)解决方案的现代应用中，随着检测功能的日趋普及，对更简单的接口以及更少的I/O和更小的器件尺寸的需求也随之增长。连接到单个微处理器或FPGA的器件密度不断增加，而应用空间（以及由此导致的I/O引脚数量）却受到限制。在理想情况下，所有应用都需要一个ASIC来提供小巧的集成式解决方案。 但是，ASIC的开发既耗时又昂贵，并且不具备满足其他用途的灵活性。因此，越来越多的应用都在使用微处理器或尺寸小巧的FPGA，以便能够经济高效地按时完成产品开发。在本文中，我们将探讨