江苏路芯半导体建设130nm-28nm制程半导体掩膜版
2024-01-201 月 18 日，苏州工业园内，以补足半导体产业供应链为己任的路芯半导体在取得相关资质后迅速启动建设，仅用三天即完成了从土地合同到正式施工的全流程。 鉴于掩膜版制作技术难度大，故我国在 130nm 及其以下制程节点对国外进口的依赖程度较深。据苏州工业园区一网通办公布的信息，江苏路芯半导体科技是苏州路行维远、苏州产业基金和睿兴投资三家机构联手打造的，将于此处投入巨资 20 亿人民币设立 130nm-28nm 制程节点的半导体掩膜版生产线。这一项目的启动，无疑将成为壮大苏州工业园区半导体产业链，推
智程半导体成功完成数亿元战略融资
2024-01-18近日，苏州智程半导体科技股份有限公司（以下简称“智程半导体”）成功完成数亿元战略融资，标志着公司在半导体湿制程设备领域迈出了重要的一步。 智程半导体自2009年成立以来，始终专注于半导体领域湿制程设备等研发、生产与销售。作为国内该领域的先行者和领先者，智程半导体已取得了多项重要的突破。 据悉，智程半导体的设备在众多性能以及工艺方面达到了国际水平，已成功进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，并获得了大量重复订单。这充分证明了智程半导体的技术实力和市场认可度。 此外，智程半导体在湿
台积电2nm制程稳步推进，2025年将实现量产
2024-01-17据悉，近期台积电旗下在中国台湾的重要供应链合作伙伴透露，公司即将采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点产品。其中，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂有望最早于今年4月份启动设备安装工作，而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片。 得益于2nm制程项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。 对于台中晶圆厂的二期项目，台积电尚在评估潜在客户需求，并
智程半导体获战略融资数亿元，老股东持续追加投资
2024-01-13日前，苏州智程半导体科技股份有限公司成功完成数亿规模的战略融资，资金来源包括金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源、合肥产投、鲲鹏投资、中金公司及架桥资本等多家机构。其中原有股东如中芯聚源、架桥资本、苏创投亦继续给予支持。本次募集所得款项主要将投入到设备扩产以及研发投入之中。 据智程半导体官方网站介绍，其创立于 2009 年，专注于半导体湿制程设备的研发、生产及销售，服务覆盖集成电路制造、先进封装、化合物半导体及半导体衬底等多个领域。 据金鼎资本透露，智程半导体的设备在多元性能及工艺上已经达到
智程半导体完成股权融资，专注半导体湿法工艺设备研发
2024-01-13近期，智程半导体宣布成功完成数亿元股权融资，投资方包括韦豪创芯、冯源资本、中金资本等知名产业及金融机构。原有股东苏创投、中芯聚源、架桥资本等也都深度参与其中，资金将主要用于扩大设备产能提升研发能力，以及优化公司股东结构。 智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备，广泛应用于各种高尖端产品领域。精英团队积累超过10年行业经验，以卓越的研发
制程良率超99.99% 海目星激光打通Micro LED激光制程工艺
2024-01-10凭借高亮度、高可靠性、低功耗、可实现无缝拼接等优势，Micro LED成为当今新型显示技术的热点。 未来，在透明、柔性、车载、超高清大屏幕、全息投影等领域，Micro LED均具有广阔的市场应用前景。 12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工产业研究院（GGII）主办，东山精密总冠名的以“微显巨变，再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。 作为一年一度的LED行业盛会，本次年会共设4大专场，分别由明微电子、兆元光电、凯格精机、诺瓦星云冠名，议题覆
2020年台积电先进制程员工泄密案终于达成和解
2024-01-09来源：天天IC，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 集微网消息，台积电制造技术研发部门陈姓女技术副经理，因将公司先进制程重要机密信息上传云端，并制成蜘蛛网图（spidergram）给林姓朋友查看，被新竹地检署以“无故泄露商业秘密罪”嫌疑起诉。案件移交新竹地方法院后，陈某与台积电进行调解，台积电撤回诉讼，法官判决案件公诉不受理。 起诉书指出，陈某2020年底在台积电担任制造技术研发部门技术副经理，负责研究与开发光刻工程生产管理专家系统，包括管理性能专业知识与逻辑、生产管理排除等事项，因职务机会获得
全球首个由石墨烯制成的功能半导体问世
2024-01-06有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，该项突破为开发全新电子产品打开了大门。相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。该论文名为 "Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide"（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》），论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队，同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。 石墨烯是由
世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体
2024-01-06由于石墨烯缺乏本征带隙，半导体石墨烯在石墨烯纳米电子学中起着重要作用。在过去的二十年中，通过量子限域或化学官能团化来改变带隙的尝试未能生产出可行的半导体石墨烯。 佐治亚理工学院的Walter de Heer教授联合天津大学的马雷教授证明了在单晶碳化硅衬底上的半导体外延石墨烯（SEG）具有0.6 eV的带隙和超过5,000 cm2 V-1 s-1的室温迁移率，是硅的10倍，其他二维半导体的20倍，换句话说，电子以非常低的阻力移动，效率更高。这个世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，克服了电子领域
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露
2024-01-05相比成熟制程，近年随着AI、数据中心等应用驱动，先进制程成为了业界“香饽饽”。细观晶圆代工产业链动态，从研发、争抢先进设备、再到抢单，台积电、三星、英特尔等大厂动作不断，同时新军Rapidus正强势入局，可见先进制程之战已悄然打响，并愈演愈烈。 从抢单开始，2nm战况如何？ 随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求，突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球，掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。 据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示