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随着第三代合作伙伴计划陆续底定5G相关技术规范，5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。 联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各国即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发，致

中国台湾地区方面表示，台湾经济可能会在2021年以七年来最快的速度增长，并预测全球对半导体的争夺将推动台湾的出口。 台湾一家芯片制造厂摄影师：Billy HC Kwok /彭博台湾地区统计局周六表示，2021年台湾生产总值（GDP）可能增长4.64％，而去年年底的预测为3.83％。官员们还将第四季度GDP增长上调至5.09％。政府对2021年出口增长的预期从4.59％翻了一番以上至9.58％。台湾预测今年的GDP增长是2014年以来最快的彭博社对经济学家的调查显示，尽管台湾今年的预期增长落后于

近日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。 据ic交易网亿配芯城了解，目前博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂，德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元（约合人民币77.35亿元），目标将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。 此外，德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。