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集微网消息,在iPhone X的带动下,智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露,联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍,以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出,预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%,明年将会有更多的智能手机导入全面屏,渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计,今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗,比
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