集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。

据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。

瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。

CINNO Research预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比2017年增长70%，2020年TDDI市场规模可望达到55亿元，高云半导体gowin高云FPGA芯片 比2018年的30亿元增长近一倍。

包括联咏、硅创、谱瑞、敦泰等在内的IC设计厂，尤以联咏TDDI发酵，推升了第二季度盈利。

有外媒分析称，联咏第三季度TDDI预计出货3500至4000万颗，加上SoC与大尺寸面板DDI产品贡献，单季营收有机会季增5%，创近四年高。未来随全面屏渗透提升，联咏市占与ASP还有成长空间。

据了解，中国台湾地区很多TDDI供应商都是采用联电的80nm制程技术生产TDDI芯片，随着TDDI市场爆发，供应商对此的需求势必迎来暴涨。

而目前TDDI芯片供应商采用联电80nm制程生产的晶圆数量在2018年上半年大概维持在20000片/月。联电的扩产计划或将能够帮助供应商从第四季度开始增加TDDI芯片的供应量。（校对/Aki）

• 市场
• 计划
• 联电
• TDDI
• 爆发