自研芯片占mate30半数，华为备胎计划收获硕果
2024-07-20据国外媒体报道，专业芯片拆卸研究机构TechInsights已经拆卸了Mate 30 Pr5G，发现华为自主开发的芯片约占50%，其余芯片大多来自欧洲、日本、中国大陆和台湾，只有少数芯片来自美国，表明华为的备胎计划取得了丰硕成果。华为强大的芯片研发实力华为实际上已经开发芯片20多年了。早在20世纪90年代，它就开始为自己的通信设备开发芯片。正是因为它很早就开始规划芯片研发，积累了深厚的技术细节，才在芯片业务上取得了辉煌的成绩。2004年，在芯片技术研发方面奠定了一定基础的华为将其芯片业务拆分为