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自研芯片占mate30半数，华为备胎计划收获硕果
- 发布日期：2024-07-20 07:06 点击次数：200 据国外媒体报道，专业芯片拆卸研究机构TechInsights已经拆卸了Mate 30 Pr5G，发现华为自主开发的芯片约占50%，其余芯片大多来自欧洲、日本、中国大陆和台湾，只有少数芯片来自美国，表明华为的备胎计划取得了丰硕成果。华为强大的芯片研发实力华为实际上已经开发芯片20多年了。早在20世纪90年代，它就开始为自己的通信设备开发芯片。正是因为它很早就开始规划芯片研发，积累了深厚的技术细节，才在芯片业务上取得了辉煌的成绩。2004年，在芯片技术研发方面奠定了一定基础的华为将其芯片业务拆分为独立的芯片研发部门——华为海斯诞生。2005年，为了发展宽带码分多址基带，没有其他手机企业愿意采用其基带芯片。为了支持基带芯片的发展，华为推出了网卡产品，不久网卡业务成为世界第一。2009年，年华开发了第一款手机芯片K9。然而，K9并没有被手机公司采用，因为芯片不够成熟，其对视窗系统的选择在当时开始下降。2011年，为了将手机业务确立为其主要业务部门之一，并支持手机芯片业务的发展，华为已成为手机业务部门的主要职责。此后，尽管K3V2、K3V3等中存在一些缺陷。华为开发的华为坚持采用手机，并为手机芯片的开发提供支持。直到2012年，它才以最完美的技术开发出手机芯片麒麟920。此后，手机芯片业务逐渐走上了高速发展的道路。今年，华为推出的麒麟990 5G芯片已经成为世界上技术最先进的5G手机芯片，领先竞争对手两个月。随着华为海斯在手机芯片技术上的突破，它已经开始进入更广泛的行业。到目前为止，它已经分布在电源管理芯片、电视芯片、监控芯片、固态硬盘控制芯片等行业，其中一些行业已经达到行业领先地位。因此，华为海斯公司发展迅速，已成为全球第14大芯片设计公司。华为创始人兼总裁任郑飞表示，除了增强核心竞争力， 芯片采购平台华为还有另一个制造芯片的重要原因，因为它仍然可以依靠自己的芯片来确保生存。华为海斯分公司是其备用轮胎计划的一部分。出人意料的是，美国今年将其列入实体名单，美国许多芯片公司停止向华为供应芯片，这成了一个预言。备胎计划收获果实美国将华为列入实体名单后，华为海斯总裁何廷博给海斯所有员工发了一封内部信函，称“我们生产的所有“备用轮胎”(芯片)将在一夜之间“成为正式成员”，强调这既是危机，也是机遇，为华为海斯提供了巨大的发展机遇。自那以后，华为海斯的所有员工都进入了战斗状态，并尽一切努力开发各种芯片，以实现自给自足。从TechInsights对Mate 30 Pro 5G的拆解和分析可以看出，华为自主开发的芯片占总数的50%，从电源管理芯片到手机芯片都是自主开发的。除了一些来自美国的芯片，如德州仪器的晶圆、高通的射频前端模块和凌云的音频放大器，其他部分已经在美国以外找到替代品。华为在摆脱对美国依赖的过程中，也为推动中国芯片产业的发展做出了巨大贡献。华为是世界上最大的通信设备企业和第二大手机企业。它对芯片有巨大的需求。通过与国内芯片行业的合作，开发了大量的各种芯片，推动中国芯片行业成为世界的主力军。此前，华为还表示，它生产了不含美国组件的5G基站设备。可以看出，经过近半年的努力，华为基本上打破了美国限制给它带来的困境，其生存和发展不再是问题。华为海斯公司因此证明，作为备用轮胎，它为华为做出了巨大贡献。中国的制造业产值已经位居世界第一。中国购买了全球近一半的芯片。华为成功摆脱了美国的限制，这证明中国企业总能找到自己的出路，看到更光明的未来。这是一个值得中国芯片行业考虑的问题。正是在这个基础上，中国启动了集成电路产业基金第二阶段，规模超过2000亿元，比第一阶段还大。中国芯片产业将迎来新的发展机遇。
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