欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 华虹

华虹 相关话题

TOPIC

  全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)今天宣佈,公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势,广受客户青睐。该平台现已成功量产,产品性能优异。   万物互联时代,8位MCU不断推陈出新,
华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上,于90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nm G2微缩了Flash的元胞尺寸,较第一代减小约25%,为目前全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸。此外,90nm G2采用了新的Flash IP设计架构,在保证高可靠性 (即
2019年11月12日,中国内地代工双雄中芯国际和华虹半导体同一天发布2019年第三季财报,受惠于国产替代,都较上一季度取得成长。 中芯国际进一步缩短先进技术的差距,FinFET技术研发不断向前推进,第一代FinFET已成功量产,第四季将贡献有意义的营收;第二代FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。同时中国区客户需求强劲,营收占幅达60.5%。公司表示,将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机,走出调整,重启成长。 华虹半导体作为特色工艺的领先者,华虹半导体的MCU、超级结、IGBT
根据芯思想研究院(ChipInsights)的数据,2019年中国大陆本土晶圆代工整体营收为391亿元人民币,较2018年下滑0.6%。 中国大陆本土七大晶圆代工公司只有华虹集团和晶合集成呈增长态势,其他五家营收均呈现不同程度的下滑。晶合集成是处于产能爬坡期导致营收快速增长。 尽管2019年上半年受全球半导体产业低迷影响,各公司营收有所下滑,导致上半年整体营收较去年同期下滑5%;但下半年产能利用率大幅提升,营收爬坡迅速,使得全年仅下滑了0.6%。 根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据,
5月17日消息,从上海证券交易所获悉,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体(华虹宏力),在上交所科创板的IPO上市委会议中成功过会。 意味着华虹宏力不日将登陆中国A股市场,此前,华虹宏力已在香港证券交易所上市。据悉,华虹宏力此次IPO拟募资180亿元,发行估值高达720亿元,仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元,居科创板IPO募资金额第三位。而今年5月10日登陆科创板的晶圆代工龙头、中国大陆规模最大的MEMS晶圆代工企业中芯集成,募资总额110.72亿元。 华虹宏
7月25日消息,华虹半导体计划在上海证券交易所上市,筹集212亿元人民币的资金,通过发行40775万股人民币普通股,价格为52元/股。该申请已获得上海证券交易所上市审核委员会和中国证券监督管理委员会的批准。 华虹半导体是中国最大的特色工艺晶圆代工企业,拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据去年营业收入排名,华虹宏力位列全球第六位。2022年,公司的营收达到了25亿美元,增长了52%。华虹半导体也在不断扩大生产基地,最近在无锡投资67亿美元建设一条12英寸特色工艺生产线,月产能可达8.3
1月15日,通富微电发布声明,宣布与华虹投资及其他机构共同创立上海华虹虹芯私募基金合伙企业,象征其积极推动半导体产业链上下游投资机遇的决心,以实现更广阔的业务发展空间。该基金首期筹资达到一亿人民币。 自成立以来,华虹虹芯一期基金表现出色,市场好评如潮,投资成绩显著。如今,资本各方决定启动第二轮产业基金——华虹虹芯二期产业基金。据透露,该基金总规模预计在10至12亿人民币之间,包括华虹投资、公司、长三角协同引领等多方出资人。上海虹方将担任基金的普通合伙人,并按照不低于最终募集规模1%的比例承担出
今天上午,华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线建设项目正式投片。数百名嘉宾和员工代表出席,共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。 江苏省委书记娄勤俭、无锡市委书记李小敏、上海发改委主任马春雷、华虹集团首任董事长胡启立、集团首任副董事长华建敏、集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,标志着华虹无锡基地有工程建设期正式迈入生产运营期。 华虹半导体无锡基地从2018年4月3日桩基工程启动
  • 共 1 页/8 条记录