7月25日消息，华虹半导体计划在上海证券交易所上市，筹集212亿元人民币的资金，通过发行40775万股人民币普通股，价格为52元/股。该申请已获得上海证券交易所上市审核委员会和中国证券监督管理委员会的批准。

华虹半导体是中国最大的特色工艺晶圆代工企业，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据去年营业收入排名，华虹宏力位列全球第六位。2022年，高云半导体gowin高云FPGA芯片 公司的营收达到了25亿美元，增长了52%。华虹半导体也在不断扩大生产基地，最近在无锡投资67亿美元建设一条12英寸特色工艺生产线，月产能可达8.3万片，专注于车规级芯片的研发和生产。

华虹半导体的上市计划和资金筹集将有助于扩大生产能力和研发能力，提升在半导体行业的竞争力。随着全球对半导体的需求不断增长，华虹半导体有望在上市后获得更多机会与发展空间。 

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