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简介 尽管有关摩尔定律濒临消亡或跟不上时代的传闻不绝于耳,但半导体行业似乎多半仍在继续开发新工艺节点和日益复杂的设计。因此,各家公司几乎无休止地在为下一节点做准备,进而过渡至新的节点。 对晶圆代工厂而言,这种准备工作以新器件、新工艺工具和新工艺流程为中心。同时,他们必须确保为客户提供合格规则集(规则文档)。设计公司专注于定义电路功能和性能目标,同时确保他们拥有所需的设计软件和硬件并已经准备好进行使用,以便在合理的周转时间内实现设计 signoff。 虽然很少谈论到,但电子设计自动化 (EDA)
资料图(根源:SMIC) 头年,中芯国际表示将在四时度启封基于 14nm FinFET 制程的量产芯片。并且,该企业也在卖力开支子弟非同小可节点(N+1),宣示兼具可拉平 7nm 工艺的一些表征。与中芯国际自各儿的 14nm 制程对照,N+1 可在属性升迁 20% 的再者下跌 57% 的功耗、并将逻辑面积消损了 63% 。 但事实上,中芯国际表示 N+1 并不同等 7nm 技能。只管新工艺可让 SoC 变得更小、更缩衣节食,但 N+1 牵动的通性调升,仍鞭长莫及与 7nm 竞品毕其功于一役棋逢
1.背景概述 在一次主从复制架构中,由于主节点binlog损坏,导致从节点无法正常同步数据,只能重做从节点;因此使用MySQL 8.0.17开始提供的clone技术进行恢复,恢复后的2天都发生了主从报错数据冲突。 通过解析binlog发现,同一时刻主从节点都在执行同一条语句,因此询问业务是否在主从节点都执行了定时任务,业务回复定时任务只在主节点执行。 最后排查发现,克隆后的从节点的定时任务也会是开启的状态,因此同一时刻,主从节点同时执行定时任务,导致主从报错,最终将从节点的定时任务关闭后解决此
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