A股年内最大IPO,中芯集成正式登陆科创板，募资规模110.7亿元
2024-04-285月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）正式登陆科创板。 值得注意的是，这是科创板年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股，募资规模110.7亿元，成为年内A股募资规模最大的IPO。这也是科创板开板半导体行业内募资规模仅次于中芯国际（募集532.3亿元）的企业。公开资料显示，中芯集成成立于2018年，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。此次中芯集成募集资金
英特尔将成为 Arm IPO 主要投资者
2024-04-226 月 14日消息，据路透社报道，英特尔正在与软银集团进行谈判，以期成为 Arm 首次公开募股（IPO）的主要投资者。据悉，Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克公开上市，其 IPO 募资规模或将达到 80 亿至 100 亿美元。 该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请，为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。 Arm 作为全球领先的芯片设计方案提供商，其设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。这些公司在半导体市场上的竞争非常激烈，而 Arm
科创板IPO上市,华虹半导体筹资212亿
2024-04-127月25日消息，华虹半导体计划在上海证券交易所上市，筹集212亿元人民币的资金，通过发行40775万股人民币普通股，价格为52元/股。该申请已获得上海证券交易所上市审核委员会和中国证券监督管理委员会的批准。 华虹半导体是中国最大的特色工艺晶圆代工企业，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据去年营业收入排名，华虹宏力位列全球第六位。2022年，公司的营收达到了25亿美元，增长了52%。华虹半导体也在不断扩大生产基地，最近在无锡投资67亿美元建设一条12英寸特色工艺生产线，月产能可达8.3
突发,长晶科技IPO终止!
2024-04-029月21日消息，江苏长晶科技股份有限公司申请撤回发行上市申请文件，深交所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。 江苏长晶科技股份有限公司（“长晶科技”）主要采用Fabless轻资产运营模式，是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可以分为成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆两大类。发行人自成立初期至今，通过持续的研发投入、产业整合，积累了丰富的产品型号，可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。公司的半导体产品广
华庄科技创业板IPO迎新进展！第一大客户比亚迪，募资4.5亿建设生产基地等
2024-01-31电子发烧友网报道（文/刘静）近日，广东华庄科技股份有限公司（以下简称为：华庄科技）创业板IPO更新进展，正式回复深交所的第一轮问询。值得一提的是，华庄科技IPO受理已7个月有余。 华庄科技成立于2008年，主要从事智能控制器及智能终端产品的生产制造服务，提供产品制程工艺技术研发、SMT贴装、DIP插件、产品测试、终端产品组装等生产制造相关服务。华庄科技主要面向汽车电子、新能源与储能、消费电子、智能电器四大领域提供生产制造服务，覆盖汽车动力控制模组、车载声控功能模组、车载无线通讯功能模组、车载硬
雷诺集团取消安培的IPO计划
2024-01-31雷诺集团近日宣布，经过深思熟虑和全面评估，决定取消旗下电动汽车和软件公司Ampere的首次公开募股（IPO）计划。这一决策是基于对当前市场环境和集团战略考量的结果，旨在更好地优化资本配置和确保集团稳健发展。 雷诺集团强调，取消Ampere的IPO计划并不会影响到集团的财务指引。目前，集团的现金生产水平充足，足以支持电动汽车部门的发展，因此不再需要通过IPO来筹集资金。此外，考虑到当前电动汽车市场的放缓趋势，集团认为此时并非最佳的上市时机。 雷诺集团将继续与日产汽车就Ampere的投资事宜进行洽
雷诺撤销Ampere IPO计划，决定继续投资其发展
2024-01-311 月 30 日，雷诺集团对外宣称，因股市低迷，Ampere 的 IPO 进程被暂停。 尽管此举可能对雷诺集团的财力和资本配置产生影响，但雷诺强调，集团仍能为 Ampere 的发展提供充足的资金，直至 2025 年实现盈亏平衡。这是一个立足实际的决定，旨在全力以赴地追求更优业绩的目标，从而为众多利益相关方创造更大价值。 雷诺集团明确表示，即便放弃 IPO，整个 Ampere 团队将继续执行电动汽车和软件战略，按照既定路线图最低限度地降低电动汽车成本，确保在未来一代产品内节省 40%的开支。 据
上海合晶启动科创板IPO
2024-01-31近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）正式发布招股意向书，标志着其即将在科创板首次公开发行股票。初步询价日期定于2024年1月25日，而申购日期则安排在2024年1月30日。 上海合晶成立于1994年，总部位于中国上海的松江区，是国内少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片制造商。公司不仅拥有晶体生长、衬底成型，还具备外延生长的全套工艺技术。这使得上海合晶能够提供高品质的半导体硅外延片，广泛应用于各类电子设备中。 其主要产品——半导体硅外延片，是制造功率器件和模拟芯片的关键材料
和美精艺上交所科创板IPO已问询
2024-01-30近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。这家自2007年成立的公司，始终专注于IC封装基板领域，致力于IC封装基板的研发、生产和销售。在众多内资厂商中，和美精艺是少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业，这充分体现了其在技术研发和生产制造方面的领先地位。 不仅如此，和美精艺在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已经有了超过十五年的持续积累与沉淀。多年的专注与深耕，使公司具备了强大的IC封装基板研发与制造能力。