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射频模组简要分类 射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组,从而提高集成度和性能,并使体积小型化。根据集成方式的不同,主集天线射频链路可分为:FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)、LPAMiD(LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD)等;分集天线射频链路可分为:DiFEM(集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。 主集天线射频链路 分集天
维信诺(广州)全柔AMOLED模组消费线、安全科技硅谷项目同时在广州增城开工,总投资达212亿元。值得留意的是,作为广东首条全柔AMOLED模组消费线,维信诺项目投资112亿元,以全球前沿技术规划将来的全形态柔性模组消费。 记者理解到,维信诺该模组产线选址落户增城开发区,在穗莞深的黄金走廊之上,沿线规划着包括华为、OPPO、VIVO等出货量全球排名前列的知名手机厂商,将模组消费线建在广州增城更贴近品牌终端客户。 柔性模组技术是柔性显现产业链的重要一环,也是屏幕厂商提升产品效能的中心之一。维信诺
维信诺向合资企业转让AMOLED模组相关专利技术,套利5亿元维信诺公告称,为推进广州模组生产线项目顺利进行,确保广州国显在模组业务方面的技术 水平和研发能力,以及在项目建成后能尽快启动 AMOLED 模组相关的生产、研 发工作。公司及下属控股公司拟与广州国显签署《专利转让合同》。同意公司按照合同约定将持有的部分与 AMOLED 模组相关的专利技术转让给广州国显,广州国显按合同约定的条款支付相应的费用,评估金额为人民币 50,730 万元。 沪电股份:5G产品已向全球设备商批量供货,汽车板业务开
2023年2月26日,无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 芯动半导体立足中国功率半导体市场,深耕汽车工业和能源领域,融合开放、持续创新,用功率半导体推动绿色能源发展,为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地,总投资8亿元,建筑面积约30000㎡,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最
2月4日消息,2023年授益于AI芯片模组代工收益,据电子代工大厂纬创员工透露,该公司已于2月1日发放了农历新年前的员工绩效奖金。今年的绩效奖金发放情况比往年更为丰厚,一般员工大约能拿到2个月的薪资作为奖金,而部分考绩分数高、表现优秀的员工,则有机会拿到3.3个月至3.5个月以上的奖金。纬创的员工薪酬体系通常包括保障14个月年薪,分别在端午、中秋及年底发放。此外,还有绩效奖金,根据个人考绩而定,在每年农历年前发放。有员工透露,今年的绩效、分红两包奖金平均大约为1-2个月,再加上原先保障的14个