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这是华为第十届全球挪动宽带论坛。当2010年，我们初次在奥斯陆举行论坛时，业界刚开端部署4G，华为也刚刚启动了5G的探究。 10月15日，第十届全球挪动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就5G加速前行停止了主题演讲。在演讲中，胡厚崑论述了当前全球5G商用停顿以及抵消费者和行业带来的价值，并强调政府和挪动产业都需求转变思想形式，以更积极的监管政策及跨产业协作来加速5G开展。 过去十年，挪动改动了世界，下一个十年，面向万物互联的智能世界，5G加速开展合理其时。胡厚崑表示，5G仅用了一年的

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产