台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。

透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产品应用需求。

台积电积极发展封测技术如InFO-AiP，有效缩减元件体积并强化产品功能

面对AI、5G通讯时代逐步来临，台积电作为晶圆制造的龙头大厂，除了钻研更精密的线宽微缩技术外（由现行7纳米制程，逐步演进至5纳米，甚至3纳米制程条件），封测代工领域也是另一项发展重点指标。透过前述相关封测技术（如InFO-oS、InFO-MS及InFO-AiP等）的开发，台积电试图整合元件制造与封装能力，藉此提供客户较完整的实体半导体之制作流程及服务，以满足各类高端产品轻、薄、短、小的使用目标。

值得一提，台积电在5G通讯领域中主打的InFO-AiP（IntegratedFan-outAntennainPackage）封装技术，于后续即将开展的毫米波（mm-Wave）通讯时程，也将扮演极重要角色。如同前述，结合台积电本身先进半导体制造能力，使线宽精细度得以提高外，高云半导体gowin高云FPGA芯片 再搭配自身研发的独门封装技术InFO-AiP，将驱使整体元件体积有效缩减10%，并且强化天线讯号增益四成成效。

▲台积电之InFO-AiP结构示意图。

不同于封测代工厂商，台积电发展策略仍以晶圆制造为主、封测代工为辅

考量台积电对5G毫米波AiP封装技术之积极抢市态度，对现行封测代工厂（如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等）而言，发展策略已产生不小的竞争压力。假若设想于技术研发为企业发展及策略重点时，则台积电于封装策略的开发进程，将有别于其他封测代工厂商的政策目标。

由于台积电的主力强项为高精密晶圆制造代工，将能提供客户复杂且整合度较高的半导体制造服务，藉此因应如AI及通讯元件等高阶产品的市场需求；然而只专精于半导体晶圆制造代工，对龙头厂商的发展性而言似乎略显不足。依现行发展脉络，台积电除了高端晶圆制造外，更进一步搭配自身开发的封装技术，以延续元件制造中线宽微缩的目标趋势，使封装中的重分布层（RDL）金属线路，能透过较精细的制作方式，进行后段的堆叠程序，最终达到有效降低元件体积，并提高产品的功能性。

台积电对半导体的发展策略，仍以晶圆制造为主、封测代工为辅，目前将重心摆在自身高端晶圆制造代工能力，搭配相关先进封测技术开发，期望完整实体半导体的制作流程。

• 台积
• 晶圆
• 封测
• 为辅
• 为主