微缩 相关话题

在去年IEDM，应用材料（AMAT）试着组织了覆盖整个半导体生态圈的小组会议，以探讨如何持续进行制程微缩。 在制程微缩时需要考虑到所有因素，目前的重点是功耗，性能，面积和成本（PPAC）。在那次小组会议上，台积电还提到需要考虑时间。此次，AMAT的公告的一部分想法是简化制程，通过减少工艺步骤来帮助节省成本和时间。以下是其公告的三个部分是： 方形侧墙横向蚀刻选择性工艺 方形侧墙 SAxP是一种广泛使用的图形化技术，最常见的是自对准双重图形化（SADP）和自对准四重图形化（SAQP）。基本前提是创

你听说过晶体管微缩吗？晶体管微缩是什么情况？作为一个硬件工程师，你一定知道。在半导体行业，“微缩”是一个常用词。比如我们经常在所有ic交易网的新闻里听到晶体管的微缩(就是把纳米级的尺寸缩小到原子级)。或者说，我们听说日常生活中使用的智能手机等电子设备，因为使用了Scaling存储半导体，可以存储高清视频。不管是什么样的新闻，基本都意味着Scaling的进步。 所有这些进步都是由组件足迹的减少、三维结构的扩展以及新材料和创新结构的采用带来的。由于这些技术的发展和进步，今天的数字时代已经建立。如今