芯片资讯
你的位置:高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 美商务部调查半导体供应链,应对中国芯片安全威胁
美商务部调查半导体供应链,应对中国芯片安全威胁
- 发布日期:2024-03-24 08:05 点击次数:180
12月22日,美国商务部最近宣布,将对美国半导体供应链和国防工业基础进行调查,以解决中国芯片的国家安全问题。该调查旨在确定美国公司如何购买传统芯片,即当前一代和成熟节点的半导体,以降低中国构成的国家安全风险。
根据美国商务部发布的报告,中国在过去十年中为中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴,为美国和其他国家创造了“不公平的全球竞争环境”。美国商务部长雷蒙多表示,这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争, 亿配芯城 解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为。中国驻华盛顿大使馆表示,美国一直在扩大国家安全的概念,滥用出口管制措施,歧视和不公平对待其他国家的企业,政治化和武器化经济和科技问题。雷蒙多上周表示,她预计美国商务部将在未来一年获得大约12项半导体芯片投资奖励,包括数十亿美元的公告,可能会大幅重塑美国芯片的生产模式。调查结果将有助于美国政府制定更有效的政策来应对来自中国芯片的挑战。
*一些图片来自网络。如有侵权行为,请联系本号删除*
相关资讯
- 半导体产业的下一个目标:汽车电子2024-10-24
- 半导体气体传感器结构特征和工作原理2024-10-12
- ST半导体MCU上半年缺货难改善2024-10-08
- 有关博通CA交易的备忘录引发美国当局股票欺诈调查2024-09-01
- 聚焦主营业务 华灿光电拟出售美新半导体2024-08-05
- 日韩贸易争端背后:谁是半导体的幕后玩家2024-07-29