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什么是电子集成电路,封装及主要原材料又是什么（二）
- 发布日期：2024-11-16 07:37 点击次数：207 五.封装形式电子集成电路1.SOP小尺寸封装标准操作程序，也称为SOL和DFP，是一种非常常见的组件形式。同时，它也是表面贴装类型之一封装。引脚从的两侧引出封装海鸥翼形(L形)。封装材料分为塑料和陶瓷。它始于20世纪70年代末。面包片封装具有广泛的应用。除了用于存储大规模电子集成电路，标准操作程序是使用最广泛的表面贴装封装在输入和输出端子不超过10-40的字段中。后来，为了满足生产需要，SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等小型封装是逐渐衍生出来的。2.PGA引脚网格阵列封装PGA芯片 封装通常以以下形式使用封装微处理器。通常电子集成电路(电子集成电路)封装在陶瓷芯片中，陶瓷芯片的底部设有呈方形排列的引脚。这些引脚可以插入焊接在电路板上的相应插座，非常适合需要频繁插入波的应用。对于同一个引脚芯片，PGA封装通常比常用的双列直插式需要更少的面积封装。PGA封装具有操作更方便、可靠性高、适应更高频率的特点。早期PenTIum芯片英特尔系列处理器中的80486、奔腾和奔腾处理器都采用了这一技术封装。3.球栅阵列封装BGA封装是对PGA引脚网格阵列的改进。这是一个封装用网格排列的销覆盖某一表面的方法。在操作过程中，电子信号可以从电子集成电路连接到它所在的印刷电路板上。根据英国地质调查局封装，底部的引脚封装由焊球代替，焊球可以手动或通过自动机器配置，并通过焊剂定位。BGA封装可以提供比其他类型(如双列直插式)更多的引脚封装或者四方公寓封装可以容纳。整个器件的表面可以用作引脚。与周围定义的相比封装类型，BGA也可以具有更短的平均导线长度，以具有更高的速度性能。4.DIP DIP封装所谓的双列直插式双列直插式封装引用电子集成电路芯片使用双列直插式封装。绝大多数中小型企业电子集成电路电子集成电路使用这个封装形式，引脚数量一般不超过100个。中央处理器芯片使用DIP封装有两排引脚，需要插入芯片具有双列直插式结构的插座。这芯片DIP的封装应该从中插入和移除芯片插座要特别小心，以免损坏插脚。六.电子集成电路电路符号及应用电路映射方法1.电子集成电路电路符号的解释的电路符号电子集成电路更加复杂多样。如图9-2所示，它们是几个电路符号电子集成电路。
的电路符号电子集成电路具有非常少的特定含义(这不同于其他电子元件的电路符号)。通常他们只能表达这一点电子集成电路有几个引脚。至于每个引脚的功能和电子集成电路，它们不能用电路符号表示。下图显示了的电路符号电子集成电路在实际电路中，A1是电子集成电路。从电路符号可以看出，高云半导体gowin高云FPGA芯片 它有5个引脚。
2.电子集成电路应用电路图的功能说明电子集成电路应用电路图具有以下功能:(1)各引脚的外部电路结构和元件参数电子集成电路，从而指示电子集成电路。在一些地方电子集成电路应用电路，内部电路框图电子集成电路绘制，这对于分析电子集成电路应用电路，但这样的表达式并不多。(2)电子集成电路有两种应用电路:典型应用电路和实用电路。前者可以在电子集成电路手动，而后者出现在实际电路中。两个电路之间的差异并不显著。根据这一特点，当没有实际应用电路时，典型的应用电路图可以作为参考。这种方法经常用于修理。(3)一般而言电子集成电路应用电路表示一个完整的单元电路或电路系统，但在某些情况下是两个或更多电子集成电路是完整电路系统所需要的。3.电子集成电路应用电路特性说明电子集成电路应用电路图具有以下特点:(1)大多数应用电路不画内部电路框图，这对初学者不利。对于初学者来说，分析的应用电路比较困难电子集成电路而不是分立元件的电路，这就是为什么电子集成电路不知道。事实上，电子集成电路比用于地图读取和修复的分立元件电路更方便。(2)对于电子集成电路应用电路，了解的内部电路更方便电子集成电路和每个引脚的功能。这电子集成电路同类应用电路具有规律性。在掌握了他们的共性之后，许多人电子集成电路可以容易地分析具有不同功能模型的应用电路。4.电子集成电路应用电路图识别方法及注释说明分析方法和注意事项电子集成电路应用电路主要包括以下几点:(1)了解每个引脚的功能是图形识别的关键。要了解每个引脚的功能，请参考相关电子集成电路应用手册。了解每个引脚的功能后，很容易分析每个引脚外部电路的工作原理和元件的功能。例如，知道引脚①是输入引脚，与引脚①串联的电容器是输入耦合电路，与引脚①连接的电路是输入电路。(2)了解以下三种方法电子集成电路引脚功能。第一，获取相关信息；其次，根据内部电路框图分析电子集成电路；第三是根据中每个引脚外电路的特性进行分析电子集成电路应用电路。第三种方法需要良好的电路分析基础。(3)电路分析步骤骡子。如表9-6所示电子集成电路应用电路分析步骤说明。
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