8 月 23 昨天，日本软银集团旗下的英国半导体IP芯片巨头Arm Holdings正式向美国证券交易委员会提交了IPO文件，揭示了其详细的财务状况。Arm的发行代码被确定为“ARM”。

根据提交的文件，Arm在2023财年的收入达到26.8亿美元，略低于2022财年的27亿美元。与此同时，2023财年的净利润为5.24亿美元，也低于前一财年的5.49亿美元。这种收入和利润的下降可能表明，其业务在不久的将来面临着一些挑战。

该发行活动由28家投资银行主导，包括高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融。这些银行在ArmIPO中发挥了重要作用，帮助它们向公众和市场展示公司的价值和潜力。 

Arm技术已广泛应用于许多科技巨头的产品中。亚马逊、谷歌母公司Alphabet等科技巨头，AMD、260多家公司报告说，英特尔、英伟达、高通、三星等芯片巨头，以及许多汽车公司和物联网公司，基于Arm的芯片已经在2023财年出货。这一事实显示了Arm技术在全球半导体行业的广泛应用及其市场地位的显著性。

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