5月26日消息，据日经新闻上周报导，瑞萨计划砸下约480亿日圆于日本国内3座工厂内导入制造设备，目标在2026年结束前将MCU产能较现行提高10%，主因新能源电动车EV普及、带动MCU需求急增。

电动车（EV）普及、带动微控制器（MCU）需求急增，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）传出将砸约480 亿日圆，将MCU 产能扩增10%。 

据报导，瑞萨计划在2025年2月之前在旗下核心据点那珂工厂内导入40纳米（nm）MCU制造设备、2025年3月之前在川尻工厂内导入130nm MCU制造设备，另外，于2014年关闭的甲府工厂也因来自EV的需求增加，因此计划在2024年上半年重新启用，并将在2026年8月之前导入成膜用制造设备。

报导指出， 电子元器件采购网 那珂工厂和甲府工厂新导入的制造设备月产能为1万片（以12吋矽晶圆换算）、川尻工厂为月产2万9,100片（以8吋硅晶圆换算），以8吋矽晶圆换算、上述3座工厂新设备相当于瑞萨整体10%以上产能。

据报导，因日本经济产业省为了强化半导体生产、会对相关投资给予补助，而瑞萨对上述3座工厂的投资额中、经济产业省将补助159亿日圆。

瑞萨电子在过去十年的前五年一直是最大的MCU单片机供应商，霸主地位可谓是牢不可破，但在2016年，NXP与Freescale的强强联手不仅让瑞萨电子痛失MCU龙头宝座，还蚕食了其在汽车芯片领域的市场，要知道在2014年以前瑞萨电子控制了全球车用MCU芯片市场近40%的份额。

瑞萨20日市值上扬0.27%，收2,046.5日圆，创约14年8个月来（2008年10月1日以来）收盘新高纪录。 

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