5月3日消息，英飞凌将在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂破土动工，这个举动被视为欧洲半导体行业扩张的重要里程碑。英飞凌计划将其生产能力扩大三分之一，以满足欧洲对半导体日益增长的需求。 

除了德国总理奥拉夫·舒尔茨和欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩之外，许多高级政客也将出席德累斯顿新半导体工厂的奠基仪式。这凸显了该制造设施对欧洲半导体行业的重要性，因为它将成为同类设施中第一个根据欧洲芯片法案获得资助的设施。这一揽子措施的目的是将欧洲占全球半导体产量的份额从目前的不到10%提高到20%。为此，英飞凌有望获得约10亿欧元的资助。据了解，新大楼代表了英飞凌在德累斯顿现有生产设施的扩建。新“Smart Power Fab”提供的额外洁净室空间预计将占公司现有洁净室空间的40,000平方米的40%至50%。英飞凌预计，扩大其高度自动化的生产将创造约1,000个额外的工作岗位。新的 300mm 晶圆厂将制造模拟/混合信号产品和电力电子元件。产品的目标应用是电源、汽车、数据中心和物联网的小型电机控制器。英飞凌制造基地的扩张也加强了“硅萨克森”高科技生态系统。目前已有约2500家半导体产业链企业入驻；该行业在德累斯顿地区总共雇用了大约70,000名员工。此外，还有九所大学和研究机构也活跃在这一领域。据英飞凌称， 电子元器件采购网 欧洲生产的芯片中有三分之一来自德累斯顿，除英飞凌外，格芯、博世和 X-Fab 也拥有大型生产设施。然而，英飞凌的新大楼远不足以实现冯德莱恩雄心勃勃的目标，即欧洲在全球半导体产能中所占份额达到20%。麦肯锡咨询公司的半导体专家Ondrej Burkacky估计还需要30家额外的芯片工厂。此外，竞争也没有停止：全球最大的芯片代工制造商台积电打算很快在美国亚利桑那州建造一座新晶圆厂。投资超过400亿美元，远超英飞凌新厂。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩周二称赞德国英飞凌建设新工厂是大规模芯片生产的一个里程碑，因为欧洲试图在战略市场中占据更大份额行业。这一举动将促进欧洲半导体行业的发展，并帮助欧洲在全球半导体产能中所占份额达到更高的水平。 

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