欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 东软载波拟出资5000万元在广东顺德设全资子公司
东软载波拟出资5000万元在广东顺德设全资子公司
发布日期:2024-07-25 08:02     点击次数:151

10月22日,东软载波发布公告称,公司拟以自有资金在广东顺德投资设立全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司(暂命名,以当地工商部门核准称号为准,“子公司”),注册资本为钱5000万元。

 

公告显现,本次出资由公司以自有资金投入,且出资设立的子公司为本公司持股 100% 的全资子公司。

 

该子公司将依托于公司集成电路的技术优势,不时拓展 MCU、平安芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等国内抢先的SMART芯片产品线的市场应用,高云半导体gowin高云FPGA芯片 为传统家电向智能家电完成晋级换代提供牢靠产品和处理计划;子公司将依托于公司智能化产品和处理计划、能源管理系统和微电网系统的技术优势,积极拓展聪慧城市、聪慧园区、聪慧社区、智能家居等业务和市场。

 

东软载波表示,此次投资盘绕公司集成电路产品和智能化产品销售展开,如该子公司有效运转,将对公司的久远开展和企业效益产生积极影响,投资资金来源为公司自有资金,不会对公司财务及运营情况产生不利影响,不存在损伤公司及全体股东利益的情形。



相关资讯