前也是很多新的中小型电子器件制造业企业的贴片生产制造再用手工开展贴片，大伙儿应当搞清楚手工贴片没办法操纵品质，不合格率挺大，尤其是在回流焊加工工艺阶段，回流焊加工工艺电焊焊接品质与前边的锡膏包装印刷、锡膏搅拌、手工贴片常有挺大关联，下边给大伙儿详解一下根据调节这好多个加工工艺方法来提升手工贴片回流焊品质。

    1、搅拌锡膏：

    锡膏用以前必须搅拌，必需时必须滴5~10滴锡膏油漆稀释剂，滴完后再搅拌，直至锡膏能够黏住网板才行。锡膏存储时要每个月看一下有木有弄死，有弄死得话要加油漆稀释剂搅拌，最好是放冷冻电冰箱储存。

    2、刷锡膏：

    用胶柄刮刀15毫米型号规格可刮周长为90mm的PCB将调好的锡浆用搅拌刀取小量锡浆放到刮刀上，将刮刀在钢在网上，将锡膏匀称散了，占刮刀的2/3上下，无需太用劲，缓缓的将刮刀朝PCB方位，高云半导体gowin高云FPGA芯片 一次性涂好就可以。

    留意：刮的情况下要匀称负荷率，不必太用劲，不然小焊层上面沾上过多的锡浆，造成焊层黏连，那样回流焊出去的集成ic许多引脚会粘在一起。

    3、人工贴片：

    集成ic一定要一次性华康部位，不必放好之后回挪动，不然密脚集成ic焊上后将会会引脚黏连在一起。0603小封裝的贴片元器件在贴片时一定要按下来与锡膏充足触碰，不然将会会出現阻容元器件翘起造成一边焊上另一边没焊上的状况。

    4、回流焊：

    DSP电脑主板能用“曲线图2：0307无重金属锡膏2（265℃，380s）”开展电焊焊接，留意PCB不可以太靠上下边，不然会溫度不足锡膏不可以熔融，尽可能将有电子器件的部位往回流焊正中间放。带光电耦合器的PCB最好用“曲线图1：0307无重金属锡膏1（255℃，350s）”开展电焊焊接，不然光电耦合器也有焊坏的将会（不清除是散粒料产品质量问题造成）。

    手工贴片只有用以批量生产的生产制造和做测验的生产制造，一般假如大批SMT生产制造务必要采用贴片机开展生产制造，不然没办法确保SMT商品的产品质量问题。

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