芯片工作时，如果过热，取决于是异常还是正常。有些功率芯片接近满载时确实很热，需要通过增加散热铜皮和安装散热器来解决；如果一些非功率芯片热得很厉害，就要考虑是不是电路异常造成的。 

　　芯片发热发热可以通过增加散热铜皮来解决散热问题

　　对于一些功率芯片、电源芯片，通过大电流会产生大热量，这是正常的，需要散热芯片，如果是芯片芯片，一般有大面积引脚，散热效果好，在电路设计中，需要与焊盘相连的铜皮较大，使芯片产生的热量尽快分散，以免影响芯片的性能。2 散热片的安装可以解决散热问题

　　对于直接插入芯片，如TO-220包装，将在芯片上留下固定孔，方便用户根据预期热量安装散热器。为了更好地散热，在安装散热器时， 电子元器件采购网 应在芯片和散热器之间涂上散热硅脂，有利于导热。

　　以上两种情况都是功率芯片和电源芯片，都是正常的加热情况。有时由于电路设计和焊接问题，需要发现和解决问题。 

       运输芯片发热发烫是常见的 1、输出/吸入电流过大，负载阻抗过小   2、未正确配置双电源运输的电源 

　　芯片过热过热使用会导致整板异常

　　当集成电路发热异常时，应立即切断电源。首先，检查电源是否正常，电压是否符合要求，电源是否反向；再次检查芯片的电源引脚是否短路，电源引脚是否反向连接，最后检查电路的组件参数是否有问题，芯片选择是否有问题。

　　1、芯片内部设备短路，导致芯片电源电流增加。 2、芯片外部电源电压升高，过载导致芯片电源电压电流同时增加。 3、散热不良，长时间大负荷工作，导致芯片发热。 4、芯片输出端口负载变重(负载阻抗变小)，导致芯片输出功率增加。 5、芯片输出端口短路，导致芯片输出功率急剧增加。 (无限流措施会烧毁芯片输出级或整个芯片)。

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