6月26日消息，英特尔宣布内部重组，负责芯片制造与代工的IFS部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年成为全球第二大晶圆代工厂。知名半导体分析师陆行之表示，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗，而尽快止损。 

陆行之认为，英特尔拆分IFS后， 芯片采购平台可以节约30亿美元成本，增加6%的利润率，到2025年有望节约80~100亿美元。英特尔对外部代工厂下单量将多于IFS部门抢单量。英特尔本季度营业利润率为33%，第3季度有望增长到40%，而IFS部门的利润率为-28%。

陆行之强调，英特尔IFS部门已失去了价格竞争力，难以像台积电那样投入每年30~40%的营业收入作为资本开支。英特尔将两年内加速拆分芯片代工与制造部门，持股降至50%以下。美国政府将成“接盘侠”。陆行之表示，英特尔的芯片制造部门在经过至少4~5年的重组和裁员优化后，盈利才能回归行业平均水准。 

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