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ic交易网：多引脚电子元器件拆卸的多种方法
发布日期：2024-11-13 08:08     点击次数：79
多引脚电子元件有很多种，包括集成电路、电阻组、整流桥、高频和中频变压器、小型和微型带开关、连接器等。拆卸多引脚电子元件的情况很多，特别是在维修工作中，经常需要拆卸多引脚电子元件进行测试或维修，多引脚电子元件的引脚往往很多且密集，这使得拆卸非常困难。如果方法不当或操作粗心，很容易损坏印刷电路板上的铜箔垫和铜箔线，甚至损坏有价值的元件，例如集成电路。摘要:本文总结了拆卸多引脚电子元器件的经验教训，并提供了在一般和粗糙条件下五种有效的方法和技术供大家参考。多股铜线锡吸收拆卸方法本发明利用铜线的锡亲和力快速吸收多引脚电子元件引脚上熔化的焊料，达到引脚与印刷电路板焊盘分离的目的。当然，在吸锡之前，烙铁应该用来加热多引脚电子元件引脚上的焊料。焊料熔化后，将多股铜线放在焊点上，然后用焊头压住多股铜线，焊料会被迅速吸收。多股铜线一般可以使用多股铜芯塑料线去除塑料护套，只使用内部多股铜芯。(平时安装和维修电路和电子设备时，笔者积累了大量不同长度的铜芯塑料线的线头，可用来吸锡。)另外，如果你手上有屏蔽线端头或磨损的屏蔽线，用里面的屏蔽层(编织层)吸收锡，效果非常好。无论是多股铜芯塑料线中的多股铜芯还是屏蔽线中的屏蔽层，吸锡前撒上松香粉或蘸上松香醇溶液，吸锡效果都更好。 多引脚电子元器件拆卸的多种方法 拆卸电刷和电烙铁的方法该方法简单易行。所用电烙铁一般在20W至35W之间，可以是平头或尖头。前者效率更高。(小刷子最好是小于2英寸的油画板刷、油画笔或油漆刷)拆卸多引脚电子元件时，首先对电烙铁进行电加热，当达到熔化焊锡的温度时，熔化多引脚电子元件引脚上的焊锡，然后趁热用刷子将熔化的焊锡扫走，使元件引脚与印刷电路板焊盘分离。具体操作可以用脚或单独进行。最后，用金属镊子或一把小“一”螺丝刀用中等的力撬开部件。辅助焊料去除方法顾名思义，这种方法是在要拆卸的多引脚电子元件的焊盘上添加一些焊料，使得每列引脚的焊点连接成一个大的锡叠层。当整个锡堆处于熔融状态时，很容易用金属镊子或小“一”螺丝刀撬开多针电子元件，或者直接用手取下它们。如果双列直插式集成电路被移除，则应该交替加热这两列引脚，高云半导体gowin高云FPGA芯片 直到其被移除。一般来说，每列引脚可以通过加热两次来移除。该方法中使用的电烙铁的功率不能太小，否则很难熔化和保持锡堆的熔化状态。通常，可以选择30W至45W的功率。操作时，一定要做好充分准备，手脚要快，因为操作太慢时，很容易导致铜箔垫向上倾斜或损坏多针电子元件。吸锡装置的吸锡拆卸方法吸锡装置的吸锡拆卸方法一般使用两种特殊的商用工具，即吸锡焊接电熨斗和手动吸锡装置。吸锡焊接两用电烙铁可以独立完成熔锡和吸锡，而手动吸锡器需要与普通电烙铁配合完成熔锡和吸锡。使用本发明吸锡焊接两用电烙铁时，首先拉开活塞，然后将加热后的两用电烙铁头部的吸锡孔套在待拆卸的引脚上，待焊点焊料熔化后，按下吸锡按钮，焊点上的焊料被吸到吸锡装置中，所有引脚的焊料被吸完后，即可取下多引脚电子元器件。使用手动烙铁时，先用普通烙铁加热引脚的焊点，焊点焊料熔化后取下烙铁，切换到手动烙铁(焊接操作与两用烙铁相同)，将烙铁的焊嘴对准熔化的焊料吸住。医用空心针的拆卸方法医用空心针的拆卸方法是将肌内注射用医用空心针与电烙铁配合，将多针电子元件的管脚与印刷电路板的焊盘分开。在操作过程中，烙铁用于加热多引脚电子元件引脚上的焊锡。焊锡熔化后，针尖被移除的空心针被用来覆盖针并使针的末端靠近垫。然后取下烙铁，针来回转动。焊锡凝固后，拔出针头。这样，引脚与焊盘完全分离，所有引脚都以这种方式工作。由于多针电子元件的针径又大又小，为了使用方便，应该制作一套由8-12根医用空心针组成的专用工具:为了更方便地来回旋转针，可以使用圆棒(如铅笔头、橡胶棒、木棍等)。)可以嵌入针的针管端部。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城

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