高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城-日本佳能宣布可以制造5nm半导体芯片
你的位置:高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 日本佳能宣布可以制造5nm半导体芯片
日本佳能宣布可以制造5nm半导体芯片
发布日期:2024-03-31 06:44     点击次数:55

10月17日,近日光刻机大厂佳能(Canon)该公司最近通过新闻稿宣布,它已经开始销售基于“纳米印刷”的产品(Nanoprinted lithography)半导体芯片生产设备技术 FPA-1200NZ2C。佳能表示,该设备采用不同于复杂光刻技术的方案,可制造5nm半导体芯片

日本佳能突然宣布可以制造5nm半导体芯片.jpg

近日,光刻机大厂佳能(Canon)该公司最近通过新闻稿宣布,它已经开始销售基于“纳米印刷”的产品(Nanoprinted lithography)芯片生产设备的技术 FPA-1200NZ2C,这套生产设备的工作原理和行业巨头 ASML 不同的光刻机,使用类似的印刷技术, 芯片采购平台可以通过压印直接形成图案。该设备可用于最小14平方毫米的硅晶圆,可生产相当于EUV设备生产的5nm工艺芯片。 

近年来,佳能一直在积极增加光刻设备的生产,以满足不断增长的需求。佳能的光刻设备主要用于制造汽车控制等半导体产品。为了应对需求的持续增长,佳能还计划在日本东木县玉都宫建设一家新的半导体设备工厂,主要增加光刻设备的生产,预计竣工后产能将增加两倍。

电子元器件商城.jpg