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高通汽车芯片研发中心落户成都
- 发布日期:2024-05-10 07:57 点击次数:181
据3月29日消息,2023年成都市招商引资重大项目集中签约仪式今日举行,高通汽车芯片研发中心已落户成都,以推动自动驾驶、智能驾驶舱等领域的研发。
投资成都消息显示,本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队33个,总投资1042.3亿元,包括高通汽车芯片研发中心、青岛创新启智工业机器人创新中心和高技能人才培养基地等项目。
据介绍,高通成都研发中心项目是高通在四川的首个研发机构。将与高通汽车产业链上下游合作,共同推动自动驾驶和智能驾驶舱产品的研发。据介绍,该项目可进一步改善成都电子信息产业生态,助力打造智能网联汽车产业生态圈,推动成都建立强大的产业链。
该负责人表示,这批重大项目和顶尖人才团队的落地, 亿配芯城 将进一步填补成都重点产业链的空白,补齐上下游短板和关键技术环节,促进产业规模和能级的全面飞跃,有利于加快构建高质量的现代产业体系。
据悉,今年以来,成都市预计一季度签约重大项目和高能项目131个,签约总投资2662.17亿元,同比分别增长19.1%和6.8%。其中,重大项目50个,总投资2227.06亿元。百亿元以上特大项目5个,投资524亿元。
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