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联发科：IC产业未来两大支柱是5G与AI
- 发布日期：2024-07-14 07:18 点击次数：186 联发科CEO蔡力行受经济日报邀请，就“台半导体产业在世界科技链中的策略地位”进行演讲，他指出，无法对中美贸易战做过多评论，但企业均希望前景清楚，当然乐见任何的协议。展望明年，他认为，全球半导体产业回归成长局面，当然联发科、台湾同业也将有不错一年。 展望明年5G产业，他说，全球人口约70亿，在硬件科技产品上，手机是最大应用市场，一年要卖14-15亿台，现下最受关注的5G手机，预估明年出货达2-2.5亿台，占全球手机出货14%，其中，大陆市场需求将超过一半，值得关注。 蔡力行进一步表示，随5G手机普及，受惠5G下载速度是4G的10倍，延迟性也缩短超过10倍等特性，万物联网时代才能实现。他说，常常有人问5G新应用到底在哪?“重要的是要有人开始去用，大量使用才能发展出更多应用，如果大家都只用想像的，5G其实没有用”。 至于联发科运营，他看好首颗5G系统单芯片(SoC)天玑1000明年成为一大业绩动能， 电子元器件采购网 手机之外，也看好与英特尔、英业达等厂合作，在笔记本电脑(NB)放入数据卡(Data card)，让笔电也享有5G，抢滩2021年5G笔电商机。 另外，他也补充联发科在AI同样有不错发展，由于终端应用数量众多，市场对边缘AI芯片需求同步提升，预估到2025年将会超过500亿元美元(单位下同)市场规模，联发科会持续积极投资，目前专注以AI提升视觉感知、拍照效果等，包含天玑1000也是第3代AI产品。 回顾今年，蔡力行引用数据指出，自2000年起手机、无线通信陆续出现，推动世界半导体产业产值增长。过去全球IC产业产值约以每年70亿美元的速度增长，2000年后大增3倍，每年平均增长约210亿元。而今年全球半导体产值约达5148亿元，台湾可望占16.9%登世界第二，仅次于美国的44.6%。 他并延续先前说法，台湾在代工、封测产值世界第一，IC设计是全球第二，今年上半年全球半导体前15大公司中，台积电、联发科入列，台积电在代工产业市占已是全球最高，联发科则是其中最年轻公司。今年在中美贸易战持续胶着下，台半导体业仍有不错进步，“这让国外同业感到惊讶，我很骄傲”。
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