欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > e络盟宣布Metcal焊接台将采用Connection Validation技术
e络盟宣布Metcal焊接台将采用Connection Validation技术
发布日期:2024-10-21 06:47     点击次数:123

    开发经销商e络盟日前宣布现货供应Metcal CV-5200 焊接台,它是全球首台配备Metcal 的Connection Validation?专利技术的装置,可提供金属间化合物形成的实时闭环反馈:这是评估焊接点质量的关键指标。

  CV-5200 焊接台包含一个全新通信端口,可追溯焊接过程,进行软件和固件升级,这使得此项设备投资具有前瞻性。该系统一旦安装,无需校准,可确保节省费用和时间。

  基于Metcal的SmartHeat?按需调节电力技术,CV-5200 焊接台具有焊接检验功能,可通过计算金属间化合物的形成来评估焊接点的质量,并提供闭环反馈给操作人员(由集成在机头中的 LED 灯环实现)。结合 CV 监控软件使用时,可帮助用户提高焊接过程可追溯性,高云半导体gowin高云FPGA芯片 创建性能基线以快速分析焊接质量,鉴别焊接条件的改变;用户还可以更改焊接过程。

  “焊接检验功能可以规避焊接过程中各种质量风险,使焊接点的质量好坏不再完全取决于操作人员自身因素。”e 络盟测试和工具产品主管 James McGregor 表示:“CV-5200 焊接台引入了评估焊接点质量的客观方法,弥补了操作人员在判断焊接点质量上的技术缺陷。”他补充道:“因此,这种系统化的客观方法具有可重复性,为焊接过程提供了可度量的标准。”

  CV-5200 焊接台采用焊枪内嵌芯片技术,可精确计算并显示尖端温度。CV-5200 焊接台采用高散热需求 (HTD) 理念,配备全新机头和精选高效散热的焊剂垫,使焊接台特别适用于具有高热负荷(如密度板)的应用,而不会损坏敏感元件。

  该全新装置配备 2.8 英寸彩色触摸屏(图形突出显示)、集成式净功率计(显示功率曲线),以及可选的精密温度显示器。