芯片资讯
你的位置:高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > PCB企业英创力三期项目顺利投产
PCB企业英创力三期项目顺利投产
- 发布日期:2024-01-16 07:25 点击次数:136
近日,PCB企业四川英创力电子科技股份有限公司三期(载板厂和特种板厂)顺利投产。通过这个项目,英创力公司成功地将业务范围从单一的普通通孔多层板扩展到了高端的IC载板、MiniLED基板等领域。
此次业务拓展不仅增加了公司的产品类型,还将公司的业务模式从单一的成品生产扩展到了PCB设计、PCB板制造和贴装的一站式服务。这一转变将为客户提供更全面、更高效的服务,进一步巩固了英创力在PCB行业的领先地位。
此次投产仪式的成功举行, 亿配芯城 标志着英创力公司的发展迈向了一个新的里程碑。未来,英创力将继续致力于技术创新和业务拓展,为客户提供更优质的产品和服务,为PCB行业的发展做出更大的贡献。
相关资讯
- 硬核!如何从PCB布局布线下手,避免由开关电源布局不当而引起的噪声2024-11-18
- 说一说PCBA整板代工代料的优势和劣势2024-07-26
- 台积电、英特尔、博通等国际半导体企业一致看好硅光子技术2024-04-03
- 多家半导体企业提交破产清算2024-03-28
- PCBA排除常见的故障问题2024-03-10