欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:高云半导体gowin高云FPGA芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > FDG6323L:电源开关IC - 配电SC70-6 LD SW 2.5-8V
FDG6323L:电源开关IC - 配电SC70-6 LD SW 2.5-8V
发布日期:2024-06-12 08:15     点击次数:119

FDG6323L器件特别适用于需要2.5V至8V输入和0.6A输出电流能力的便携式电子设备中的紧凑型电源管理。该负载开关集成了一个小型N沟道功率MOSFET(Q1),可在一个小型SC70-6封装中驱动大型P沟道功率MOSFET(Q2)。

8-1.png

特征

V DROP = 0.2V @ V IN = 5V,I L = 0.36A。[R (ON) =0.55Ω

V DROP = 0.2V @ V IN = 2.5V,高云半导体gowin高云FPGA芯片 我大号 = 0.27A。R (ON) =0.75Ω

非常小的封装外形SC70-6

控制MOSFET(Q1)包括用于ESD耐用性的齐纳保护(> 6KV人体模型)

高密度电池设计,极低的导通电阻

紧凑型工业标准SC70-6表面贴装封装

应用

该产品是一般用途,适用于许多不同的应用。

产品分类: 电源开关IC - 配电

输出数量: 1输出

输出电流: 600毫安

电流限制: 600毫安

On Resistance - Max: 550兆欧

工作电源电压: 2.5 V至8 V.

电源电压 - 最小值: 2.5 V

电源电压 - 最大值: 8 V

Pd - 功耗: 300毫瓦

最低工作温度: - 55 C.

最高工作温度: + 150 C

安装方式: SMD / SMT

包装/案例: SC-70-6

系列: FDG6323L

打包: 切割胶带

打包: MouseReel

打包: 卷轴

产品: 负载开关

牌: 安森美半导体/ Fairchild

CNHTS: 8542319000

HTS代码: 8541210095

MXHTS: 85412101

产品类别: 电源开关IC - 配电

工厂包装数量: 3000

类别: 开关IC

TARIC: 8541210000

部分#别名: FDG6323L_NL

单重: 0.000988盎司

8-2.png