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    2024-09

    肖特基二极管的反向恢复过程解析

    肖特基二极管以发明人肖特基博士(Schottky)命名。 (Schottky Barrier Diode)是肖特基势垒二极管的缩写。 不同于一般二极管的P半导体和N半导体接触形成,肖特基二极管是利用金属和半导体接触形成。 肖特基的两个主要特点,一个是正向导通压降比较低,一般在0.15~0.5V之间,导通压降低可以提高系统的效率。 另一个特点是反向恢复时间短,一般在几个纳秒。 所以肖特基二极管一般用作高频、大电流整流、低压、续流二极管、保护二极管等。 二极管从正向导通到反向截止有一个反向恢复的过

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    2024-09

    射频传输电子元器件型号大全

    通信器件 射频传输 电子元器件型号列表:射频传输 类元器件功能简介:ST232E15KV保护的RS-232收发器ST232EBD15KV保护的RS-232收发器ST232EBDR15KV保护的RS-232收发器ST232EBN15KV保护的RS-232收发器ST232EBTR15KV保护的RS-232收发器ST232EBW15KV保护的RS-232收发器ST232EBWR15KV保护的RS-232收发器ST232ECD15KV保护的RS-232收发器ST232ECDR15KV保护的RS-232

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    2024-09

    世芯营运旺到年底 首颗7纳米ASIC年内完成

    人工智能(AI)应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算(HPC)、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域,系统厂为了与同业进行差异化,运算处理器已由绘图处理器(GPU)转向自行开发特殊应用芯片(ASIC)。 IC设计服务厂世芯-KY(3661)受惠于AI运算ASIC的委托设计(NRE)及量产订单涌入,营运看旺到年底,且首颗7纳米ASIC可望在今年底前完成设计定案。 AI应用在去年下半年开始快速扩散到各个产业,多数都还在初期阶段,但加密货币及区块链ASIC率先成为市场瞩目焦点,

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    2024-09

    NPN和PNP两种三极管的使用和连接方法

    这篇文章总结了关于NPN和PNP两种型号三极管的使用和连接方法。 在单片机应用电路中三极管主要作为开关来使用。 PNP与NPN两种三极管使用方法 图1图1中,横向左侧的引脚叫做基极b,有一个箭头的是发射极e,剩下的一个引脚就是集电极 c。 首先来说一下NPN型,这种型号的三极管在用作开关时,大都是发射极接地,集电极接高电平,基极接控制信号。 其次对于PNP型的三极管用作开关时,一般都是发射极接高电平,基极接控制信号。三极管导通时,电流从发射极流向集电极。 三极管的开关原理 三极管有截止、放大、

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    2024-09

    为什么讲精通运放就基本搞懂了一大半模拟电路?

    运放是模拟电路中常用的元器件,在早期运放技术还没有那么成熟、运放种类还没那么多、价格还比较贵的时候,工程师们对一些模拟小信号处理的电路多数都还用分立元器件搭。如下图 1 所示 图 1 分立元器件搭建的某小信号处理电路 再如,经典运放741内部电路结构如下图 2,可以看出这里面基本都是双极结型晶体管(BJT )搭建而成的。注:CMOS工艺的主要是用JFET器件搭建的。 图 2 741内部电路结构图 因此也有人这样说:精通运放电路设计基本上就把模电搞懂一大半了。当然这里的精通我认为至少应该具备以下

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    2024-09

    “八叛徒”书写硅谷史:英特尔和AMD的爱恨情仇

    自从仙童公司分家起,英特尔和AMD就如同一部肥皂剧,既有蜜月,也有对峙公堂,但也正是这半世纪来的“相爱相杀”推动着CPU产业乃至半导体产业的蓬勃发展。 在CPU领域,英特尔近十年来一直是不折不扣的行业龙头,占据市场份额超过八成。但随着其量产10nm芯片的时间再次延迟,越来越多的投资者、分析师担心,其龙头地位或将受到冲击。 将对英特尔造成威胁的是CPU领域中,市场份额长期位居第二的美国超微公司(AMD)。自4月底公布“井喷式”的季度财报至今,AMD股价已上涨超过41%。AMD总裁兼首席执行官苏姿

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    2024-09

    为什么Y电容容量基本都不大于0.1uF?

    Y电容 Y电容是安规电容的一种,安规电容是指用于这样的场合:即电容器失效后,不会导致电击也不会不危及人身安全。也就是因为这样安规电容与其他普通的电容有着不一样的地方,普通的电容在电源断开之后很长一段时间还会保留一定残留电压,一旦手触碰到就会发生电击,而安规电容却不会。Y电容大多数为蓝色,但是也有黄色的,由于是安全电容,因此Y电容上面一般都会标有相关的认证,例如CQC、VDE、UL等认证,如图1。 Y电容通常接于零线与地或者火线与地之间,如图2是I级EMI滤波电路,Y1和Y2是Y电容,通常两个串

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    2024-09

    外资看好联发科移动芯片业务,Q2出货增长25%~30%

    欧系外资针对联发科出具最新研究报告,联发科在移动芯片业务持续带动,OPPO、vivo的出货份额持续成长下,营运可望呈现逐季成长。 欧系外资表示,联发科5月营收重新站上200亿元新台币大关,相较4月成长7%,累计4月、5月营收也达第二季财测的67%,也就是说,6月营收只要相较5月下滑在3%以内,财测就可以轻松达阵,也因此,预期联发科第二季营收有机会挑战财测高标,主要还是因为移动芯片出货的明显成长,整体出货成长上看25%~30%。 欧系外资表示,展望第三季,智能型手机芯片依旧是联发科重要业绩成长核

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    2024-09

    vivo与Qualcomm成功合作研制手机5G毫米波天线阵列

    vivo与Qualcomm成功合作研制手机5G毫米波天线阵列

    5G(第5代移动通信)的步伐越来越近,而对于手机天线设计的新挑战也越来越迫切与严峻;近日,vivo与Qualcomm宣布,双方成功合作研制出手机5G毫米波天线阵列并将其整合入vivo 实机内,且完成整机空口性能量测。 负责vivo天线预研团队的天线技术总监/ 首席天线专家黄奂衢博士表示:“vivo从WiGig(即无线千兆比特,IEEE 802.11ad)再到5G毫米波,不断于手机毫米波天线研发上专研与实践,说明了vivo对于毫米波天线技术及5G科技的重视,而此次成功地研发与制作出手机5G毫米波

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    2024-09

    采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

    1 引言 BGA(BallCridArray)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术,非常适用于大规模集成电路的封装,其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用,几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时,加热BGA连接器,使焊球直接熔接在印刷电路板上,就可完成BGA连接器的安装过程。与其他类型的连接器相比,BGA连接器具有安装方便,工作可靠,封装密度高,易于装配,体积小

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    2024-09

    基于MAX1951实现Stratix II FPGA系统供电的设计方案

    MAX1951是MAXIM公司的一款高效的DC-DC电源转换芯片,主要用于DSP、FPGA、ASIC的内核及I/O口供电。其高达94%的转换效率、8脚的SOP表贴封装及连续工作时956mW的低功耗使其特别适合于便捷式电子设备的应用。MAX1951的输入电压范围为2.6~5.5V,输出电压范围为0.8V~Vin(可调输出),输出电流可达2A,精度可达1%,开关频率为1MHz,输出效率达94%,且内含过载及过热保护电路。 基于MAX1951的诸多特点,本文给出了采用该器件为StraTIxIIFPG

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    2024-09

    电磁兼容的概念及作用

    电磁兼容的概念 所谓电子产品的兼容,实际上是指电子产品自身在工作环境下能否正常进行工作运转,与此同时还不会对其所处环境中的其他电子产品造成干扰,即一方面电子产品在进行正常工作时,其所产生的电磁干扰不会对其工作环境中的其他电子设备产生干扰,影响它们进行正常工作,造成损害并且造成的影响要保持在一定值的范围之内(即对其他电子设备产生影响的限值);另一方面是电子产品自身要对所处的工作环境有一定的抗干扰能力,不会受到所处工作环境中的其他电子设备所产生的电磁的干扰而无法进行正常工作或造成一定程度的损坏,也