芯片资讯
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06
2024-09
钽电容替代电解电容的误区
钽电容替代电解电容的误区 通常的看法是钽电容性能比铝电容好，因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力（通常用 ε 表示）比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。（电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积，在容量一定的情况下，介电能力越高，体积就可以做得越小，反之，体积就需要做得越大）再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了，目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极，而在于
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05
2024-09
IPO再近一步，联电股东会通过，将加速和舰A股上市
集微网消息，晶圆代工厂联电今日召开股东临时会，通过子公司和舰芯片首次公开发行A股，申请在上海证交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。 早在6月29日，联电就曾发布消息，旗下大陆子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司将与联芯集成电路制造、以及和舰从事IC设计服务厂联暻半导体等进行整合，由和舰为主体向中国证监会申请首次公开发行，在上海A股挂牌。 联电指出，和舰与联芯去年占联电整体营收比重约11%，占今年第二季度营收比重约15%；和舰上海A股上市后，联电仍将持有和舰87%
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04
2024-09
满足AI应用需求，富士通新一代超级电脑CPU亮相
富士通(Fujitsu)近期宣布推出新一代超级电脑CPU「A64FX」，其采用Arm架构，将以7纳米制程生产；该CPU未来将运用在日本新一代名称为Post-K的超级电脑上，提升超级电脑运算模拟能力，并满足大数据和AI应用需求。 目前日本当前的超级电脑「K Computer」是由富士通联合日本理化研究所(RIKEN)共同开发，不过其使用的是SPARC 64架构的处理器。然而，新一代超级电脑将使用全新研发的处理器A64FX，该产品核心转为Arm架构，且为首个采用向量扩展(Scalable Vect
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02
2024-09
TDDI市场爆发，联电计划将80nm工艺产能翻倍
集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比
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01
2024-09
有关博通CA交易的备忘录引发美国当局股票欺诈调查
新浪美股讯 北京时间10月12日，知情人士透露，美国当局已开始调查博通和CA Technologies的股票是否成为市场操纵计划的目标。事由与博通在周三的公告有关。博通表示，国会议员们之间传阅一份所谓的国防部备忘录，对博通计划收购CA提出了国家安全方面的顾虑。博通援引国防部的消息称，那份备忘录是伪造的。知情人士说，司法部和证券交易委员会都在调查这份备忘录是否可能是为了操纵股价。博通和CA的股票周三下跌，因为二者的合并受到严密审查。参议员Rand Paul呼吁一个国家安全小组调查半导体公司博通以
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31
2024-08
台积电拟投资数百亿元建新厂房和升级技术
11月14日，据报道，台积电（TSMC）已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。 此外，台积电董事会还批准另外投资1732万美元用于2019年上半年的租赁资产。 今年，台积电预计将成为全球第四大半导体公司，仅次于三星、英特尔和SK海力士。 台积电在技术方面的领先地位推高了其每块晶片的平均营收。市场研究公司IC Insights表示
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30
2024-08
你听说过晶体管微缩吗？晶体管微缩是什么情况？
你听说过晶体管微缩吗？晶体管微缩是什么情况？作为一个硬件工程师，你一定知道。在半导体行业，“微缩”是一个常用词。比如我们经常在所有ic交易网的新闻里听到晶体管的微缩(就是把纳米级的尺寸缩小到原子级)。或者说，我们听说日常生活中使用的智能手机等电子设备，因为使用了Scaling存储半导体，可以存储高清视频。不管是什么样的新闻，基本都意味着Scaling的进步。 所有这些进步都是由组件足迹的减少、三维结构的扩展以及新材料和创新结构的采用带来的。由于这些技术的发展和进步，今天的数字时代已经建立。如今
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29
2024-08
以STM32为控制器完成双路信号源电路设计
随着在雷达探测、仪表测量、化学分析等领域研究的不断深入，不仅要求定性的完成目标检测，更加需要往高精度、高分辨率成像的方向发展。一方面，产生频率、幅度灵活可控，尤其是低相位噪声、低杂散的频率源对许多仪器设备起着关键作用。另一方面，电子元器件实际性能参数并非理想以及来存在自外部内部的干扰，大量的误差因素会严重影响系统的准确性。双路参数可调的信号源可有效地对系统误差、信号通道间不平衡进行较调，并且可以产生严格正交或相关的信号，这在弱信号检测中发挥重要作用。为此ic交易网本文采用双通道DDS方法，以S
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26
2024-08
IBM 将使用三星的 7 纳米工艺制造 Power 和 z CPU
IBM 与三星晶圆厂签署协议，将使用三星的 7 纳米 EUVL 工艺制造它的下一代处理器，处理器将用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries，在今年早些时候 GlobalFoundries 出人意料的宣布将放弃发展 7 纳米工艺。 这一决定影响到了它的长期合作伙伴 AMD 和 IBM，AMD 随后宣布将使用台积电的 7 纳米工艺制造它的下一代处理器，现在 IBM 宣布使用三星的 7 纳米工
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25
2024-08
DAC电路运用精密模拟开关以实现32位分辨率
某些应用（例如ADC测试和校准）要求DAC具有极好的分辨率，单调性， 和分辨率。在这些性能类别中，图1中的电路很难被打败。其典型标准如下： 分辨率= 32位= 3×10–10= 1.2 nV = 192 dB。 DNL（微分非线性）= 27位= 400 nV = 162 dB。 INL（积分非线性）= 22位= 1.6 ?V = 130 dB。 满量程 （未加边框）= 11位=±2.5 mV = 66 dB。 零 = 23位=±500 nV±10 nV /°C = 140 dB。 纹波和噪声=
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24
2024-08
5G芯片战火热 联发科主攻Sub-6GHz终端市场
随着第三代合作伙伴计划陆续底定5G相关技术规范，5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。 联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各国即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发，致
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2024-08
华米领投，GreenWaves完成700万欧元A轮融资
据外媒报道，半导体初创公司GreenWaves Technologies（GreenWaves）今（20）日宣布完成700万欧元A轮融资，由华米科技领投，天使轮投资方Soitec等机构跟投。 据了解，本轮融资将主要用于拓展业界首款电池驱动的超低功耗、物联网人工智能处理器 GAP8 的销售渠道，以及下一代产品的研发。 这群杰出的企业投资者的支持证明了GAP处理器家族在这个新兴市场中的独特价值，GreenWaves的联合创始人兼首席执行官Loic Lietar说。我们确定我们在这个产品在整个行业领