芯片资讯
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2024-07
中国电子元器件网：时机刚好，中国芯片大崛起
接近年底时，5G芯片市场上演了一场强国争雄的大戏。12月5日，高通推出新处理器小龙865和小龙765/765G。同一天，华为发布了最新的5G手机nova6，该手机已经搭载了麒麟990芯片。此前，联发科召开了5G项目会议，并在中国正式推出天机1000。三星Exynos 980也于今年9月上市。5G第二代芯片竞赛已经正式开始。5G芯片产业仍处于战争状态，人工智能技术正开始走向商业化阶段。中国芯片产业正处于快速发展时期，在正确的时间占据了正确的位置。政策的不断鼓励、有利的市场条件以及世界各地集成电路
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03
2024-07
中国电子元器件网：ST与罗姆子公司签署供货协议，硅碳产能持续释放
看成最有前景的第三代半导体资料之一，SiC组件富有很好的习性和动用。手上，碳化硅商海仍是小众商海，真正的玩家也不多，ST和罗姆是其中最出色的两家之一。多年来，罗姆子公司SiCrystal和意法半导体颁发签署碳化硅晶圆天长地久供应协议，ST的产能将取得很大的有增无减。协议确定，SiCrystal将向意法半导体提供总价超常1．2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足目前市场对碳化硅功率零部件丰富的需求。 据意法半导体总裁兼首座执行官Jean－Marc Chery代表，该SiC衬底一劳永逸支应协议
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02
2024-07
瑞萨电子与Panthronics共同宣布，合作推出无线充电与物联网互联解决方案
瑞萨无线电源技术与Panthronics的NFC技术相结合，带来领先的物联网解决方案全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于高性能无线产品的无晶圆半导体公司Panthronics AG共同宣布,携手为消费电子、工业及物联网（IoT）市场打造一流解决方案。双方的合作将在提升性能、缩减尺寸、降低BOM和功耗等方面实现技术领先，同时为OEM提供更短的上市时间。瑞萨电子将其无线充电IC与Panthronics的近场通信（NFC）读取器和控制器相结合，从而拓宽应用范围并
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01
2024-07
一文看懂MLCC新格局，真的缺货吗？
MLCC为电子产品的关键零组件之一，其需求随着下游应用的不断扩展与升级，市场规模正稳定成长中。从2011年至2019年，MLCC市场规模由约70亿美元增长至逾120亿美元，当中以5G相关电子产品与汽电是带动产值跃升的主因。 资料来源: Paumanok, 2019年全球MLCC市场规模可望逾120亿美元同时，根据Paumanok 预估显示，MLCC 全球出货量将从2011 年的2.3 兆颗增长至2019 年的约4.5 兆颗。 资料来源: Paumanok, 预计2019 年全球MLCC 出货量
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30
2024-06
晶圆为主、封测为辅，台积电跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产
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29
2024-06
霍尼韦尔发布热成像人体测温初筛解决方案 用科技赋能疫情防控
实现无接触快速筛查体温超标人员，助力健康环境的安全防护针对高流量人群环境疫情防控的需求，《财富》全球500强高科技企业霍尼韦尔（纽交所代码：HON）于近日发布集成化红外热成像人体测温快速初筛解决方案。通过热成像人体测温双光红外摄像机、热成像人体测温智能通道管理及安全集成管理系统平台等设备的快速布控，帮助用户实现无接触快速筛查体温超标人员，可广泛应用于公共交通、写字楼、工厂、海关、学校和医院等人流密集公共区域，有效地构建一个安全健康的环境。当前正值疫情防控的关键时期，举国上下在全力抗疫的同时，也
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28
2024-06
Nordic宣布支持用于多种设备的亚马逊通用软件
Nordic Semiconductor宣布正在与亚马逊通用软件(ACS)合作，以加快智能家居和其它无线产品的开发。亚马逊通用软件(Amazon Common Software, ACS)为多个Amazon SDK提供独立统一的API集成层，包括提供已针对通用智能家居产品功能进行了预验证和内存优化的组件。亚马逊表示ACS是为使用Amazon设备SDK来构建产品的所有开发者而设计的，开发者可以用使用预构建、预强化和预验证的软件组件。这将加速Amazon Device SDK的集成，并有助于降低开
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27
2024-06
博通改变主意，不卖无线部门了
去年年底，根据外媒消息，半导体龙头企业博通，正在考虑将其无线芯片业务出售，目前博通正在与瑞士信贷合作，为其射频部门寻找买家，此举将加速公司从半导体制造商的根基上转型。该部门在博通2019财年的收入为22亿美元，是博通公司前身Avago的原始业务之一。这笔交易可能价值100亿美元，但尚不清楚能否达成协议，目前谈判还处于初期阶段。 在日前举办的财报会议上，从公司CEO Hock Tan的语气看来，博通似乎又改变主意了。Tan在与分析师的电话会议上说：“我们得出的结论是，继续投资和运营我们的无线资产
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26
2024-06
外媒：三星正在研发1.5亿像素的图像传感器
据phonearena报道，MSPoweruser报告称，在为智能手机提供首个108MP图像传感器之后，三星可能正在研究一款新的1英寸，1.5亿像素的传感器。旨在将其出售给小米，Oppo和Vivo。报道指出，小米计划在2020年第四季度使用该传感器，而Oppo和Vivo计划在明年第一季度将这种传感器与由Snapdragon 875驱动的下一代手机一起使用。 据说该传感器使用的是三星的Nonacell技术，有效地将九个像素组合为一个，已提供极高的像素效果。根据该报告，两家公司实际上已经要求使用2
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25
2024-06
中芯国际概述N+1节点投产计划 较14nm工艺更具成本优势
资料图（根源：SMIC） 头年，中芯国际表示将在四时度启封基于 14nm FinFET 制程的量产芯片。并且，该企业也在卖力开支子弟非同小可节点（N+1），宣示兼具可拉平 7nm 工艺的一些表征。与中芯国际自各儿的 14nm 制程对照，N+1 可在属性升迁 20% 的再者下跌 57% 的功耗、并将逻辑面积消损了 63% 。 但事实上，中芯国际表示 N+1 并不同等 7nm 技能。只管新工艺可让 SoC 变得更小、更缩衣节食，但 N+1 牵动的通性调升，仍鞭长莫及与 7nm 竞品毕其功于一役棋逢
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24
2024-06
中国半导体材料芯片制造行业井然有序复工复产确保国际性产业链
中新网新闻北京市4月9日信息（新闻记者佟亚涛）据中央政府电视广播总服务台经济之声《天下财经》报导，伴随着中国新冠肺炎疫情防治局势的不断转好，在我国公司复工复产稳步推进，遭到疫情冲击性的一部分产业链、供应链管理已经快速修复。在我国类别齐备的经济体制、方便快捷健全的基础设施建设、持续提升的经营环境都将进一步推进和提高我国在全世界产业链中的关键影响力。中央政府电视广播总服务台经济之声系列报道《产业链上的中国力量》，今日（30日）发布《中国产业链为三星半导体“争分夺秒”》。 中国半导体材料芯片制造行业
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23
2024-06
激光焊接机器人关键运用于高精密制造行业
焊接机器人是从业电焊焊接（包含激光切割与喷漆）的工业机械手。依据国际海事组织（ISO）工业机械手归属于规范焊接机器人的界定，工业机械手是一种多功能的、可反复程序编写的自动控制系统操作机（Manipulator），具备三个或大量程序控制器的轴，用以工控自动化行业。以便融入不一样的主要用途，智能机器人最后一个轴的机械设备插口，一般是一个联接法兰盘，可接装不一样专用工具或称尾端电动执行机构。焊接机器人就是说在工业机械手的末轴法兰盘装接电焊钳或焊（割）枪的，使之能开展电焊焊接，激光切割或热喷涂。 激光