芯片资讯
-
28
2024-04
中兴投资1亿成立集成电路半导体设计公司
5月17日消息，中兴全资子公司成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司于5月10日正式成立，是一家专注于集成电路设计、销售和服务的公司。法定代表人为韩晟晨，注册资本为1亿元。该公司的经营范围包括集成电路芯片及产品的设计、开发和销售、计算机系统服务、软件开发、信息系统集成服务、人工智能应用软件开发以及物联网技术研发等。 中兴早在1996年就开始了IC半导体设计方面的业务，从事芯片研发。2003年，深圳市中兴微电子技术有限公司成立，专门从事芯片研发设计。2005年，中兴微电子推出了首款量产WCDMA基带处
-
27
2024-04
日本MCU单片机供应商巨头宣布扩产
5月26日消息，据日经新闻上周报导，瑞萨计划砸下约480亿日圆于日本国内3座工厂内导入制造设备，目标在2026年结束前将MCU产能较现行提高10%，主因新能源电动车EV普及、带动MCU需求急增。 电动车（EV）普及、带动微控制器（MCU）需求急增，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）传出将砸约480 亿日圆，将MCU 产能扩增10%。 据报导，瑞萨计划在2025年2月之前在旗下核心据点那珂工厂内导入40纳米（nm）MCU制造设备、2025年3月之前在川尻工厂内导入1
-
24
2024-04
全球领先的2nm芯片制程工艺，台积电已经开始做好前期试产准备
6月6日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电近日启动了其下世代制程技术的 2nm芯片制程试产前期准备工作，将搭配导入最先进的 AI 系统来节能减碳并加速试产效率。预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 芯片制程量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。 台积电表示不评论相关传闻，但强调其 2nm 技术研发进展顺利，预计在 2025 年进行量产。 消息人士透露，台积电因应 2nm芯片制程试产前置前期准备工作，内部已经开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团
-
22
2024-04
SEMI：2026年300毫米晶圆设备市场有望达1188亿美元
6月15日消息，据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，预计的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。 SEMI预计，今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24
-
20
2024-04
半导体分析师表示：英特尔将在两年内出售50%芯片制造部门股权
6月26日消息，英特尔宣布内部重组，负责芯片制造与代工的IFS部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年成为全球第二大晶圆代工厂。知名半导体分析师陆行之表示，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗，而尽快止损。 陆行之认为，英特尔拆分IFS后，可以节约30亿美元成本，增加6%的利润率，到2025年有望节约80~100亿美元。英特尔对外部代工厂下单量将多于IFS部门抢单量。英特尔本季度营业利润率为33%，第3季度有望增长到40%，而IFS部门的利润率为-28%。 陆行之强调，英特尔IFS部门已失去了价
-
17
2024-04
台积电考虑在日建设先进制程工厂，推动半导体产业发展
7月4日消息，台积电昨天在日本横滨举行了一场新闻发布会，主题为“日本业务状况”。在发布会上，台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线，推动半导体产业发展。 当被问及是否计划在日本建设更先进制程的工厂时，张凯文表示：“我不排除这种可能性。”这表明台积电对于在日本开展更先进的制程生产持开放态度。此外，针对Rapidus宣布将量产2nm芯片，张凯文表示：“我相信台积电的2nm工艺能够为业界最顶尖的芯片带来
-
16
2024-04
超40亿工厂竣工，被动元器件厂商太阳诱电常州一期
7月17日消息，被动元器件厂商，太阳诱电（常州）电子有限公司12日举行一期总投资6亿美元，建设面积约 25万平方米，包含2栋生产车间、1栋办公楼及部分配套用房竣工仪式。 太阳诱电株式会社2019年与武进国家高新区结缘，落户园区的新基地项目总投资15亿美元，注册资本5亿美元。 项目分三期建设，其中一期总投资6亿美元，建设面积约 25万平方米，包含2栋生产车间、1栋办公楼及部分配套用房。新基地将生产集团主力产品多层陶瓷电容器。 太阳诱电（常州）电子有限公司总经理秋本欣男介绍，常州工厂是太阳诱电集团
-
12
2024-04
科创板IPO上市,华虹半导体筹资212亿
7月25日消息，华虹半导体计划在上海证券交易所上市，筹集212亿元人民币的资金，通过发行40775万股人民币普通股，价格为52元/股。该申请已获得上海证券交易所上市审核委员会和中国证券监督管理委员会的批准。 华虹半导体是中国最大的特色工艺晶圆代工企业，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据去年营业收入排名，华虹宏力位列全球第六位。2022年，公司的营收达到了25亿美元，增长了52%。华虹半导体也在不断扩大生产基地，最近在无锡投资67亿美元建设一条12英寸特色工艺生产线，月产能可达8.3
-
09
2024-04
深圳首条MEMS芯片产线投资15
近日，赛微电子全资子公司赛莱克斯国际拟与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶签署投资合同，共同出资设立赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司（简称“赛莱克斯深圳”）。赛莱克斯深圳的注册资本为15亿元，其中赛莱克斯国际出资4.5亿元，持有30%股权。这次投资旨在充分利用粤港澳大湾区优势资源要素，积极把握半导体及智能传感产业发展机遇，深圳产线与北京产线形成有效互补，更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS芯片工艺制造的需求。 MEMS芯片是一种
-
08
2024-04
英国半导体IPO芯片巨头Arm正式提交
8 月 23 日消息，昨天日本软银集团旗下的英国半导体IP芯片巨头Arm Holdings向美国证券交易委员会正式提交了IPO文件，这一举动揭示了其详细的财务状况。Arm的发行代码被确定为“ARM”。 根据提交的文件，Arm在2023财年的收入达到了26.8亿美元，这比2022财年的27亿美元略有下降。同时，2023财年的净利润为5.24亿美元，也低于前一财年的5.49亿美元。这种收入和利润的下降可能暗示了其业务在近期遭遇了一些挑战。 此次发行活动由包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家
-
04
2024-04
ASML证实:年底前还能向中国客户出口部分尖端半导体设备
9月2日消息，荷兰半导体设备制造商ASML近日证实，已经获得荷兰政府的许可，可以在今年年底前向中国客户出口其部分先进半导体设备。这一消息得到了中国媒体的报道和确认。 ASML是欧洲估值最高的技术公司，在光刻设备市场占据主导地位。光刻设备是制造芯片的关键设备之一，使用微小的光束帮助创建芯片电路。由于其先进的技术和在市场上的主导地位，ASML的出口受到了严格的管制和限制。 根据6月份与美国达成的一项协议，ASML必须获得许可才能出口一些最尖端的技术。此前，美国政府已经禁止向中国出售其最先进的极紫外
-
03
2024-04
台积电、英特尔、博通等国际半导体企业一致看好硅光子技术
9月12日消息，根据台湾《经济日报》报道，虽然台积电对于相关的传闻未予回应，但该公司对硅光子技术的前景十分看好。台积电副总余振华日前公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。” 硅光子技术是一种利用硅材料和光子传输数据的技术，它通过用激光束代替电子信号传输数据，透过CPO封装技术整合为单一模组。由于高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，及未来进入1.6